[发明专利]GCT元件封装结构在审
申请号: | 202211513436.1 | 申请日: | 2022-11-29 |
公开(公告)号: | CN115863288A | 公开(公告)日: | 2023-03-28 |
发明(设计)人: | 陈芳林;陈勇民;王天一;孙永伟;徐焕新;曹强;蒋谊;操国宏 | 申请(专利权)人: | 株洲中车时代半导体有限公司 |
主分类号: | H01L23/48 | 分类号: | H01L23/48;H01L23/04;H01L23/31;H01L29/744 |
代理公司: | 北京聿宏知识产权代理有限公司 11372 | 代理人: | 吴大建;张高洁 |
地址: | 412001 湖南省株洲市石峰*** | 国省代码: | 湖南;43 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | gct 元件 封装 结构 | ||
1.一种GCT元件封装结构,其特征在于,包括GCT芯片;其中,
所述GCT芯片的阳极与阳极钼片连接,所述阳极钼片与阳极铜块连接,所述阳极铜块上引出阳极裙边;
所述GCT芯片的阴极与阴极钼片连接,所述阴极钼片与阴极铜座连接,所述阴极铜座上引出阴极裙边;
所述GCT芯片的门极与门极引出环连接,所述门极引出环与所述门极引出法兰连接,所述门极引出法兰包括门极裙边,所述门极裙边上设置有凹形皱褶结构,所述凹形皱褶结构方向朝向所述阴极裙边;
所述阳极裙边与所述阴极裙边之间设置有绝缘瓷环,所述门极引出法兰将所述绝缘瓷环分隔成上下两部分。
2.根据权利要求1所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述门极引出法兰还包括引出门极和门极辐条;所述门极辐条与所述门极引出环连接,其中,所述引出门极与所述门极裙边连接,所述引出门极与所述门极辐条之间设置有凹形皱褶结构,所述凹形皱褶结构的方向指向所述阴极裙边。
3.根据权利要求2所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述引出门极为n形结构,所述阴极裙边为环形结构,从而使得所述引出门极和所述阴极裙边将所述绝缘瓷环的下部分进行覆盖。
4.根据权利要求2所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述引出门极为L形结构,所述阴极裙边为Z形结构,从而使得所述引出门极和所述阴极裙边将所述绝缘瓷环的下部分进行覆盖。
5.根据权利要求1至4中任一项所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述阴极铜座上与所述门极引出法兰连接的一侧沿圆周方向设置有L形沟槽,所述L形沟槽内设置有门极辐条及绝缘套管,所述绝缘套管套设于所述门极辐条上。
6.根据权利要求5所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述门极引出环与所述阴极铜座和所述阴极钼片的侧部之间嵌设有门极绝缘座;
在所述门极绝缘座顶端靠近所述门极引出环的一端设置有U形缺口,所述门极辐条为L形长条状结构,所述门极辐条的末端沿U形缺口的侧壁压弯形成U形状结构;所述门极绝缘座内设置有弹性支撑部件,所述弹性支撑部件的两端设置有垫片。
7.根据权利要求6所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述门极绝缘座为环形结构,所述门极绝缘座截面为L形结构,在所述门极绝缘座上端靠近所述阴极钼片的一侧设置有阶梯状结构。
8.根据权利要求1至4中任一项所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述门极引出环的截面成L形,所述门极引出环靠近所述阴极钼片的一侧设置有倒角结构。
9.根据权利要求1至4中任一项所述的GCT元件封装结构,其特征在于,所述阴极裙边上设置有凸形皱褶结构,所述凸形皱褶结构方向朝向所述门极裙边。
10.根据权利要求1至4中任一项所述的GCT元件封装结构,其特征在于,包括GCT元件管盖和GCT元件管座,所述阳极裙边包括第一阳极裙边和第二阳极裙边;其中,
所述GCT元件管座包括所述阴极铜座、所述阴极裙边、所述门极引出法兰、所述绝缘瓷环和所述第一阳极裙边;所述GCT元件管盖包括所述阳极铜块和第二阳极裙边;
所述第一阳极裙边与所述第二阳极裙边压焊形成密封边。
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