[发明专利]一种印刷导电银浆的制备方法在审

专利信息
申请号: 202211512623.8 申请日: 2022-11-29
公开(公告)号: CN115798784A 公开(公告)日: 2023-03-14
发明(设计)人: 张洪旺;史卫利;汪洋 申请(专利权)人: 无锡帝科电子材料股份有限公司
主分类号: H01B1/22 分类号: H01B1/22;H01B13/00
代理公司: 暂无信息 代理人: 暂无信息
地址: 214000 江苏省无锡市宜*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 一种 印刷 导电 制备 方法
【权利要求书】:

1.一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:

S1:选取原材料:由专业人员选取制印刷导电银浆的原材料,并由专业人员按原材料使用时的规定比例对原材料进行称量;

S2:载体配制:由专业人员进行载体配制;

S3:印刷导电银浆配置:载体配制完成后由专业人员通过剩余原材料进行印刷导电银浆配置;

S4:印刷导电银浆制备:印刷导电银浆配置完成后由专业人员进行印刷导电银浆制备;

S5:性能测试:由专业人员对收集的印刷导电银浆进行性能测试。

2.根据权利要求1所述的一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,所述S1中,由专业人员选取制印刷导电银浆的原材料,其中所述原材料包括金属银粉、高分子树脂、固化剂和溶剂,原材料选取完成后由专业人员按原材料使用时的规定比例对原材料进行称量,并将称量好的原材料进行分开放置,其中进行分开放置前需由专业人员进行资料查询,并通过资料查询结果对原材料的放置环境进行设置,环境设置完成后由专业人员将称量好的原材料放置在对应环境中进行储存。

3.根据权利要求2所述的一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,所述金属银粉采用片状银粉,且所述金属银粉的颗粒粒径为4-6um,振实密度为3.0g/ml,所述高分子树脂采用双酚A型环氧树脂,其中所述双酚A型环氧树脂的软化点为130℃,所述固化剂采用封闭型三聚氰胺固化剂,所述溶剂采用乙二醇丁醚醋酸酯。

4.根据权利要求3所述的一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,所述原材料使用时的规定比例为金属银粉:高分子树脂:固化剂:溶剂为4:3:2:1。

5.根据权利要求1所述的一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,所述S2中,由专业人员进行载体配制,其中进行载体配制时先由专业人员取出称量放置的高分子树脂和溶剂,并将取出的原材料在80℃恒温条件下进行加热处理,其中进行加热处理时一次加热处理时间为2h,且一次加热处理完成后由专业人员进行抽样检测,并通过抽样检测结果进行判断,通过判断结果进行处理,其中进行抽样检测时抽样体积:原材料总体积为1:999,且抽样结果显示树脂在80℃恒温条件下溶解后粘度在15000-25000厘泊范围内则判断为加热处理完成,抽样结果显示树脂在80℃恒温条件下溶解后粘度不在15000-25000厘泊范围内则判断为加热处理未完成,且判断结果为加热处理完成则停止加热处理,判断结果为加热处理未完成则进行二次加热处理,且二次加热处理完成后由专业人员再次进行抽样检测,并通过抽样检测结果进行判断,通过判断结果进行处理,直至抽样结果显示树脂在80℃恒温条件下溶解后粘度在15000-25000厘泊范围内则停止加热处理,加热处理完成后由专业人员将所述处理后的树脂在300-400目的网布上进行除杂处理获得载体。

6.根据权利要求1所述的一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,所述S3中,载体配制完成后由专业人员通过剩余原材料进行印刷导电银浆配置,其中进行银浆配置时先由专业人员取出称量放置的其余原材料,并由专业人员将取出的原材料与配制好的载体放入搅拌机进行混合处理,其中进行混合处理前先由专业人员对所述搅拌机进行参数设置,其中进行参数设置时搅拌机的搅拌速度为115r/min,一次混合处理时间为30min,其余参数保持在搅拌机最大输出功率范围内。

7.根据权利要求6所述的一种印刷导电银浆的制备方法,其特征在于,一次混合处理完成后由专业人员进行抽样检测,并通过抽样检测结果进行判断,通过判断结果进行处理,其中进行抽样检测时抽样体积:混合总体积为1:99,且抽样检测结果显示样品中含有原材料的全部成分,且各原材料的成分比例符合原材料的称量比例则判断为混合处理完成,其余结果均判断为混合处理未完成,其中判断结果为混合处理完成则停止混合处理,判断结果为混合处理未完成则进行二次混合处理,且二次混合处理完成后由专业人员再次进行抽样检测,并通过抽样检测结果进行判断,通过判断结果进行处理,直至判断结果为混合处理完成则停止混合处理,混合处理完成后由专业人员使用高速分散机对混合处理后形成的混合物进行高速分散处理获得均匀浆体。

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