[发明专利]一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法

权利要求书

1.一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，包括如下步骤：

(1)将一个或一个以上待烧电路基板放在表面光滑、洁净的承烧板上；

(2)将设定高度的碳块放在承烧板的四个角以及待烧电路基板之间的间隙位置；

(3)将设定厚度的压板放置在碳块上；

(4)采用批量化堆烧装置按步骤(1)～(3)的方法逐层堆叠；

(5)将堆叠好的产品置于排炉中进行排胶；

(6)待排胶结束后，再将产品按设定的烧结工艺进行烧结。

2.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述碳块的形状为顶部小、底部大的形状。

3.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述批量化堆烧装置包括金属支撑环、金属杆、承烧板及压板，金属杆垂直固定于两侧的金属支撑环内，承烧板为若干层，每层按一定的高度水平固定于两侧的金属杆上，压板尺寸小于承烧板尺寸，用于盖压待烧电路基板及碳块，所述金属支撑环、金属杆、压板与承烧板材质均为钨，纯度99.99％。

4.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，包括如下具体步骤：

(1)在生瓷片上打孔、填孔、导体线路印刷、印刷浆料烘干和开腔处理；

(2)将印刷浆料烘干后的生瓷片、在叠片机上进行堆叠和等静压，得到电路基板生坯巴块；

(3)将等静压后得到的电路基板生坯巴块按照印刷的切割线进行热切得到待烧结的多层共烧陶瓷电路基板；

(4)将一定质量的碳粉放入专用不锈钢模具中，采用自动式液压机，压力为20MPa～30MPa，将碳粉压制成具有金字塔形状的炭块，炭块高度大于待烧结产品的厚度，视待烧结产品厚度而定；

(5)将切好待烧结的多层共烧陶瓷电路基板放置在表面光滑、洁净的承烧板上，然后再将压好的炭块放置在承烧板板4个角以及中心位置，再将不同厚度的承烧板放置于碳块上，按设定要求依次定位堆叠；

(6)将堆叠好的产品放置于烧结炉中进行排胶处理，排胶温度：500℃～650℃，时间：1h～4h；

(7)将排胶好的待烧产品进行烧结，烧结温度：1400℃～1600℃，时间：1h～4h。

5.如权利要求2所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述炭块厚度与待烧结产品厚度的比例为2:1～4:1。

6.如权利要求3所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述金属支撑环厚度与待烧结产品厚度的比例为2:1～3:1。

7.如权利要求3所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述压板厚度视待烧结产品厚度而定，压板板厚度与待烧结产品厚度的比例为1:1～1.5:1。

8.如权利要求3所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述承烧板厚度视压板厚度而定，压板板厚度与承烧板厚度的比例为1:2～1:3。

9.如权利要求2所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述排胶温度为550℃/2h。

10.如权利要求1所述的一种高可靠多层共烧陶瓷电路基板的烧结方法，其特征在于，所述承烧板及压板为纯度99.99％的钨板。