[发明专利]一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计

权利要求书

1.一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，具体步骤包括：

S1.对AMB陶瓷覆铜板（4）进行清洗，使用SPS微蚀，即利用过硫酸钠的强氧化力，将铜表面的金属氧化成氧化态金属，之后再利用硫酸将氧化铜剥除，然后经过酸洗和水洗后，检查表面是否清洗干净，确保无脏污、氧化的不良缺陷存在；

S2.清洗后的AMB陶瓷覆铜板（4）通过压膜机在正反两面同时覆盖一层感光干膜，用于后续图形转移的承载物；

S3.将做好的一套菲林底片，包括正反两张安装到曝光机上，操作员通过目视对位，将正反两张菲林进行对准，保证正反图形没有偏差；对位完成后，操作员将AMB陶瓷覆铜板（4）放置到两张菲林中间，并通过Mark点，将所述AMB陶瓷覆铜板（4）与菲林进行对位，对位精确度，决定图形转移的准确度；操作员针对干膜的厚度，选择合适的曝光能量，启动设备，完成自动曝光；

S4.曝光后的AMB陶瓷覆铜板（4），表面覆盖的干膜会呈现不同的颜色，需要通过显影处理，使未曝光的区域的干膜通过碱性显影液进行去除，最终AMB陶瓷覆铜板（4）表面会保留需要的干膜；

S5.将真空蚀刻设备的槽体温度调整到50℃，线速根据AMB陶瓷覆铜板（4）的铜层厚度调整到合适的速度，参数调整到合格的区间后，将显影后的AMB陶瓷覆铜板（4）水平摆放到设备中进行加工，没有干膜保护的铜层会与蚀刻液中的氯化铜发生氧化还原反应，用于将铜去除，从而形成所需要的凹槽；

S6.蚀刻后的AMB陶瓷覆铜板（4）再一次重复步骤S1，清洁干净后通过丝印法，将AMB陶瓷覆铜板（4）放置在网框下面，通过刮刀将油墨刮印到AMB陶瓷覆铜板（4）表面，外观检查合格后，进行烘烤，随后重复步骤S3；

S7.曝光后的AMB陶瓷覆铜板（4）进行显影处理，重复步骤S4；通过碱性显影液将多余的油墨进行去除，从而加工出需要的产品；

S8.检验油墨有无破损或者脱落，铜面有无脏污和氧化，检验合格后，包装出货。

2.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S2中，所述感光干膜的数值范围为20～60μm。

3.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S3中，所述曝光能量的数值范围为100～300mj。

4.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S5中，所述线速的数值范围为0.5～2m/min。

5.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S5中，所述槽体温度的数值偏差范围为±2℃。

6.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S6中，所述烘烤的温度数值范围为70～80℃。

7.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S6中，所述烘烤的时间数值范围为15～20min。

8.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S5中，所述凹槽注入锡膏（2）并且接触焊接端子（1）。

9.根据权利要求1所述的一种减少AMB与封装框架端子焊接的焊料溢出的工艺设计，其特征在于，

所述步骤S5中，所述凹槽的外围设有环端子阻焊围坝（3）。