[发明专利]一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法在审
| 申请号: | 202211481341.6 | 申请日: | 2022-11-24 |
| 公开(公告)号: | CN115781076A | 公开(公告)日: | 2023-03-14 |
| 发明(设计)人: | 许志祥;黄华兵;修宪咚;贾仰文;王学宇 | 申请(专利权)人: | 沪东中华造船(集团)有限公司 |
| 主分类号: | B23K31/00 | 分类号: | B23K31/00;B23K9/16 |
| 代理公司: | 上海智力专利商标事务所(普通合伙) 31105 | 代理人: | 周涛 |
| 地址: | 200129 上*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 用于 气电立焊 水密 通焊孔 装置 处理 方法 | ||
本发明公开了一种气电立焊水密通焊孔装置,该装置包括外板、背面构架和通焊孔,所述背面构架上设置有通焊孔,所述背面构架下端与所述外板连接,所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔;所述通焊孔开有坡口;所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头。本发明的通过设置半腰圆形通焊孔,便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔,使垂直气电焊工艺便于施焊,同时减少了垂直气电焊时的通焊孔焊接工作量,提高了焊接效率。
技术领域
本发明属于船舶建造技术领域,尤其涉及到一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法。
背景技术
目前LNG船等产品船体结构中所用的“TW”系列的水密通焊孔尺寸一般约为35mm(长)×12mm(高),而垂直气电焊专用的衬垫尺寸为44mm×12mm(厚),因此当船体结构外板、纵壁板等部位的大接头需采用垂直气电焊工艺时,垂直气电焊的衬垫无法通过现有的水密通焊孔,现场不得不采用手工火焰切割将大接头处的纵骨等部位的通焊孔开大。但由于现场手工操作火焰切割时容易损坏母材表面,且易各处的通焊孔尺寸大小不一,影响大接头焊接质量项目的对外顺利提交。
发明内容
本发明的目的在于克服上述现有技术中存在的不足,提供一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法,本发明的装置及方法通过设置半腰圆形通焊孔,便于垂直气电焊的衬垫通过水密通焊孔,使垂直气电焊工艺便于施焊,同时减少了垂直气电焊时的通焊孔焊接工作量,提高了焊接效率。
为了实现上述发明目的,本发明专利提供的技术方案如下:
一种气电立焊水密通焊孔装置,该装置包括外板、背面构架和通焊孔,所述背面构架上设置有通焊孔,所述背面构架下端与所述外板连接,所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔;
所述通焊孔开有坡口;所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头。
上述通焊孔整体呈半腰圆孔,所述通焊孔设置在所述背面构架下端中部,所述通焊孔在所述背面构架宽度方向上开有V型坡口,所述背面构架前端的通焊孔高度大于所述背面构架后端的通焊孔高度。
上述通焊孔设置的V型坡口角度为25°,所述通焊孔两侧圆弧处半径为14mm,所述通焊孔长度为50mm,所述通焊孔在所述背面构架后端的高度为14mm。
上述外板大接头设置在通焊孔中部下方,所述外板大接头整体呈梯形开口,所述外板大接头上端开口小于所述外板大接头下端开口。
一种用于气电立焊水密通焊孔的处理方法,该方法具体包括以下步骤:
第一步,准备一种气电立焊水密通焊孔装置,该装置包括外板、背面构架和通焊孔,所述背面构架上设置有通焊孔,所述背面构架下端与所述外板连接,所述背面构架与所述外板连接处设置有通焊孔;所述通焊孔开有坡口;所述通焊孔下方的外板上设置有外板大接头;
第二步,采用数控等离子或火焰切割对背面构架上的通焊孔进行加工得到复合尺寸要求的通焊孔;
第三步,现场使用气电立焊将外板与背面构架进行焊接固定,使背面构架的通焊孔与所述外板垂直连接,所述外板大接头位于所述通焊孔中部;
第四步,当背面构架与外板固定焊接结束后,使用CO2半自动焊将通焊孔焊满;完成背面构架的通焊孔的焊接。
上述背面构架与外板焊接时,先在通焊孔的坡口下端粘贴陶质衬垫,在坡口上侧采用多道焊进行焊接;通焊孔焊接时,采用CO2半自动焊工艺焊接,焊接时采用直径1.2mm焊丝GFL-71,焊接电流为180A-240A,电压为22-28V。
上述通焊孔焊接完成后,所述通焊孔的焊脚高度不超过5mm,所述通焊孔焊接完成后对通焊孔与外板之间的焊缝进行打磨光顺。
基于上述技术方案,本发明专利一种用于气电立焊水密通焊孔装置及处理方法经过实践应用取得了如下技术优点:
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