[发明专利]加工装置和被加工物的判定方法

说明书

本发明提供加工装置和被加工物的判定方法，能够防止被加工物的误加工。该加工装置对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有对被加工物进行保持的保持面；拍摄单元，其对保持面所保持的被加工物进行拍摄；加工单元，其对保持面所保持的被加工物进行加工；以及控制单元，控制单元根据利用拍摄单元拍摄被加工物的结果而判定被加工物上是否形成有构造物。

技术领域

本发明涉及对被加工物进行加工的加工装置和对被加工物的种类进行判定的被加工物的判定方法。

背景技术

在器件芯片的制造工艺中，使用在由呈格子状排列的多条间隔道(分割预定线)划分的多个区域内分别形成有器件的晶片。将该晶片沿着间隔道进行分割，由此得到分别具有器件的多个器件芯片。器件芯片组装于移动电话、个人计算机等各种电子设备。

在晶片的分割中，例如使用切削装置。切削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行切削的切削单元，在切削单元中安装有环状的切削刀具。利用卡盘工作台对晶片进行保持，使切削刀具一边旋转一边切入至晶片，由此将晶片切削、分割(参照专利文献1)。

另外，近年来，伴随电子设备的小型化，也要求器件芯片薄型化。因此，有时使用磨削装置实施将分割前的晶片薄化的处理。磨削装置具有对被加工物进行保持的卡盘工作台以及对被加工物进行磨削的磨削单元，在磨削单元中安装有包含磨削磨具的环状的磨削磨轮。利用卡盘工作台对晶片进行保持，一边使卡盘工作台和磨削磨轮旋转一边使磨削磨具与晶片接触，由此将晶片磨削、薄化(参照专利文献2)。

专利文献1：日本特开2011-159823号公报

专利文献2：日本特开2009-90389号公报

在使用切削装置等加工装置将形成有器件等构造物的被加工物分割时，需要确定设定于被加工物的间隔道的位置而沿着间隔道对被加工物进行加工。因此，进行如下的处理：在被加工物的加工前，利用加工装置所具有的拍摄单元对被加工物进行拍摄而检测形成于被加工物的构造物的位置，根据构造物的位置而确定间隔道的位置。

另外，加工装置的通用性高，也用于未形成器件等构造物的被加工物的加工。例如在制造具有层叠的多个器件芯片的层叠器件芯片时，有时在层叠的器件芯片之间设置硅晶片的单片(硅芯片)作为将器件芯片彼此分离的中间层。该硅芯片是利用加工装置将未形成器件的硅晶片分割而形成的。

在利用加工装置对未形成构造物的被加工物进行加工的情况下，无法根据构造物的位置而确定加工区域。因此，根据被加工物的形状、尺寸等而预先选定加工条件(加工区域的位置、间隔等)，并输入、设定于加工装置。并且，加工装置省略利用拍摄单元对被加工物进行拍摄而检测构造物的位置的处理，按照所设定的加工条件对被加工物进行加工。

如上所述，加工装置根据作为加工对象物的被加工物上是否形成有构造物而按照实施用于检测构造物的位置的拍摄的动作模式(构造物检测模式)或不实施用于检测构造物的位置的拍摄的动作模式(构造物非检测模式)进行运转。但是，当在按照构造物非检测模式进行运转中的加工装置中错误地设置形成有构造物的被加工物时，会在未进行构造物的位置的检测的状态下持续进行形成有构造物的被加工物的加工。其结果是，对被加工物实施无视构造物的排列的加工，产生次品。

发明内容

本发明是鉴于该问题而完成的，其目的在于提供能够防止被加工物的误加工的加工装置和被加工物的判定方法。

根据本发明的一个方式，提供加工装置，其对被加工物进行加工，其中，该加工装置具有：卡盘工作台，其具有对该被加工物进行保持的保持面；拍摄单元，其对该保持面所保持的该被加工物进行拍摄；加工单元，其对该保持面所保持的该被加工物进行加工；以及控制单元，该控制单元根据利用该拍摄单元拍摄该被加工物的结果而判定该被加工物上是否形成有构造物。