[发明专利]一种上胶机构以及涂胶设备

说明书

本发明公开了一种上胶机构以及涂胶设备，其中，所述上胶机构包括：支架；连接环，连接环设置于支架上，连接环的上端设置有一注入口；第一球瓣腔，第一球瓣腔可转动地安装于连接环的一侧；第二球瓣腔，第二球瓣腔可转动地安装于连接环的另一侧；旋转驱动机构，旋转驱动机构用于驱动第一球瓣腔和第二球瓣腔的转动；搅拌机构；出胶机构，出胶机构安装于连接环的下端。通过对本发明的应用，提供了一种能够使得胶水保持良好使用状态的上胶机构，可使得胶水以较好的状态以及合适的出胶量参与涂胶工作，同时便于对胶水进行存储，也可防止胶水堆积在上胶装置内不易清理的位置处，可进一步提高使用者在产品上的涂胶质量。

技术领域

本发明涉及涂胶机技术领域，尤其涉及一种上胶机构以及涂胶设备。

背景技术

目前，在对产品表面进行涂胶操作的过程中往往需要使用到相应的涂胶机设备，产品表面的涂胶质量也直接影响着产品质量的好坏。尤其是对于要求较高的电路芯片制作工艺而言，其在对晶圆进行生产制造的过程中，需要使用涂胶机将光刻胶涂覆在晶圆的表面。然而现有的上胶机构往往结构较为复杂，且难以较好地对晶圆表面的涂胶质量进行控制，其对光刻胶的存储效果往往不够理想，很容易造成光刻胶出现变质或凝固等问题，这也进一步影响了晶圆涂胶操作的实际效果，从而难以更好地保障晶圆产品的外观和质量。

发明内容

有鉴于此，为解决上述问题，本发明的目的在于提供一种上胶机构，包括：

支架；

连接环，所述连接环设置于所述支架上，所述连接环的上端设置有一注入口；

第一球瓣腔，所述第一球瓣腔可转动地安装于所述连接环的一侧；

第二球瓣腔，所述第二球瓣腔可转动地安装于所述连接环的另一侧，所述第一球瓣腔、所述连接环和所述第二球瓣腔依次连接并共同形成有一容置空间，所述容置空间用于容置胶水；

旋转驱动机构，所述旋转驱动机构用于驱动所述第一球瓣腔和所述第二球瓣腔的转动；

搅拌机构，所述容置空间内设置有所述搅拌机构；

出胶机构，所述出胶机构安装于所述连接环的下端。

在另一个优选的实施例中，所述第一球瓣腔和所述第二球瓣腔均呈半球状壳体结构设置，所述连接环呈圆环形结构设置，所述连接环的轴线沿水平方向设置，所述第一球瓣腔、所述连接环和所述第二球瓣腔同轴设置，所述容置空间呈球形腔体结构设置。

在另一个优选的实施例中，所述搅拌机构包括：安装座、搅拌电机、搅拌杆和搅拌架，所述安装座固定安装于所述支架的上端，所述搅拌电机安装于所述安装座上，所述搅拌电机的输出端向下延伸设置并与所述搅拌杆的上端连接，所述搅拌杆的下端向下穿过所述连接环并与所述搅拌架连接，所述搅拌架设置于所述容置空间内。

在另一个优选的实施例中，所述连接环的下端沿竖直方向开设有一导流孔道，所述导流孔道的下端与所述出胶机构连接。

在另一个优选的实施例中，所述出胶机构包括：出胶管和开闭组件，所述出胶管沿竖直方向设置，所述出胶管的上端与所述导流孔道连接，所述开闭组件安装于所述出胶管的中部，所述开闭组件用于控制所述导流孔道的开闭。

在另一个优选的实施例中，所述开闭组件包括：转动架、转动轴、开闭件和控制电机，所述转动架和所述控制电机均安装于所述支架的下端，所述转动轴可转动地安装于所述转动架上，所述转动轴的一端与所述控制电机的输出端连接，所述转动轴的中部贯穿所述出胶管并安装有所述开闭件，所述开闭件设置于所述出胶管内，所述开闭件用于控制所述导流孔道的下端的开闭。

在另一个优选的实施例中，所述出胶机构还包括：辅助腔和涂抹辊，所述辅助腔安装于所述支架上，所述出胶管的下端伸入所述辅助腔的上部设置，所述辅助腔的下端形成有一开口，所述涂抹辊可转动地安装于所述开口处，所述出胶管的下端设置于所述涂抹辊的正上方。