[发明专利]一种气路基块

说明书

本发明公开一种气路基块，涉及特气柜技术领域，以解决现有特气柜的基块与阀体数目较多时，连接结构繁琐，连接时工作量大的问题。所述气路基块包括：基块本体，所述基块本体上设置有多个安装孔，所述安装孔用于连接阀体；所述基块本体内设置有进气通道和出气通道，所述进气通道具有第一进气口和第一出气口；所述出气通道具有第二进气口和第二出气口，所述第一出气口与所述阀体的进气口相通；所述第二进气口与所述阀体的出气口相通。本发明提供的气路基块用于连接特气柜的阀体，当特气柜的基块与阀体数目较多时，使特气柜基块与阀体连接结构得到简化，连接时工作量小。

技术领域

本发明涉及特气柜技术领域，尤其涉及一种气路基块。

背景技术

特气柜主要用于供应易燃、易爆、剧毒等特种气体，主要用于半导体和LED等新兴行业。

半导体集成特气柜气路常规安装连接方式繁琐、工作量大、易泄漏点多，安全系数低。例如，图1所示的特气柜基块与阀体的连接结构，包括：阀体1、内螺纹接头2、UCR接头3、垫片4以及阀体支架5。阀体1设置于阀体支架5上，阀体1的输入端和输出端均连接一个内螺纹接头2。每个内螺纹接头2的端部又连接UCR接头3。其中，内螺纹接头2与UCR接头3之间通过垫片4密封；如图2所示的特气柜基块与阀体的连接结构，包括：多个阀体1、每个阀体1对应一进一出两个内螺纹接头2，内螺纹接头2上连接EP管6，EP管6之间通过直角接头7和三通接头8相接。以上提到的特气柜基块与阀体的连接结构中接头和管路连接方式繁琐，尤其当特气柜基块与阀体数目较多时，以上提到的特气柜基块与阀体连接结构复杂，在连接时工作量大。

发明内容

本发明的目的在于提供一种气路基块，用于连接特气柜的阀体，当特气柜的基块与阀体数目较多时，使特气柜基块与阀体连接结构得到简化，连接时工作量小。

为了实现上述目的，本发明提供如下技术方案：

一种气路基块，包括：基块本体，所述基块本体上设置有多个安装孔，所述安装孔用于连接阀体；所述基块本体内设置有进气通道和出气通道，所述进气通道具有第一进气口和第一出气口；所述出气通道具有第二进气口和第二出气口，所述第一出气口与所述阀体的进气口相通；所述第二进气口与所述阀体的出气口相通。

在一种实现方式中，所述进气通道设置有一个所述第一进气口，所述出气通道设置有一个或多个所述第二出气口。

在一种实现方式中，所述基块本体包括：

进气基块，所述进气基块内设置所述进气通道；

出气基块，与所述进气基块相对设置，所述出气基块内设置所述出气通道。

在一种实现方式中，当所述阀体设置一个时，所述进气通道为L型通道；当所述阀体设置多个时，所述进气通道包括一个进气主通道和连接于所述进气主通道的多个进气支通道；当所述阀体设置一个时，所述出气通道为L型通道，当所述阀体设置多个时，所述出气通道包括一个出气主通道和连接于所述出气主通道的多个出气支通道。

在一种实现方式中，所述进气基块与所述出气基块为分体结构或一体结构。

在一种实现方式中，所述进气通道具有贯通所述进气基块的第一直线通道，所述第一直线通道的两端均设置有第一工艺孔堵帽，用于密封所述第一直线通道；所述出气通道具有贯通所述出气基块的第二直线通道，所述第二直线通道的两端均设置有第二工艺堵帽，用于密封所述第二直线通道。

在一种实现方式中，所述进气通道的第一出气口与所述阀体的进气口之间设置有C型环；所述出气通道的第二进气口与所述阀体的出气口之间设置有C型环，所述C型环用于压紧密封。

在一种实现方式中，所述气路基块还包括：底座，所述基块本体上还设置有多个固定孔，所述固定孔用于将所述基块本体限位固定于所述底座。