[发明专利]一种氮化硅导热基板及其制备方法在审
申请号: | 202211451729.1 | 申请日: | 2022-11-21 |
公开(公告)号: | CN115594510A | 公开(公告)日: | 2023-01-13 |
发明(设计)人: | 叶超超;赵紫娟 | 申请(专利权)人: | 潍坊学院 |
主分类号: | C04B35/584 | 分类号: | C04B35/584;C04B35/622;H01L23/367;H01L23/373 |
代理公司: | 北京盛询知识产权代理有限公司 11901 | 代理人: | 张焱 |
地址: | 261061 山东省*** | 国省代码: | 山东;37 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 氮化 导热 及其 制备 方法 | ||
1.一种氮化硅导热基板的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
将氮化硅镁、氢化钇、β-Si3N4晶种和α-Si3N4粉体混合,球磨,无水乙醇作为球磨介质,经制粒、流延成型、排胶、烧结及后处理的步骤,得到氮化硅导热基板;
或者将氮化硅镁、氢化钇、β-Si3N4晶种和α-Si3N4粉体按配比混合,球磨,无水乙醇作为球磨介质,经制粒、热压烧结成型、烧结及后处理的步骤,得到氮化硅导热基板。
2.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,氮化硅镁、氢化钇、β-Si3N4晶种和α-Si3N4粉体质量比为2-6:4-8:10:80。
3.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,当采用流延成型时,采用喷雾制粒进行制粒,将制粒后的粉体放入含成型粘结剂的浆料中,搅拌混匀,流延成型。
4.根据权利要求3所述制备方法,其特征在于,所述成型粘结剂为聚丙烯醇缩甲醛和聚乙烯醇缩丁醛酯,添加量为物料总重量的8%。
5.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,当采用热压烧结成型时,采用机械震动或手工擦筛制粒方式进行制粒,将制粒后的粉体置于热压模具中,热压成型。
6.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述排胶为真空排胶处理、通入保护气氛排胶处理或空气炉排胶处理。
7.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,烧结温度为1650-2000℃。
8.根据权利要求1所述制备方法,其特征在于,所述后处理为根据氮化硅导热基板对外形尺寸的不同要求,进行机械加工。
9.一种氮化硅导热基板,其特征在于,由权利要求1-8任一项所述制备方法制备得到,原料包括氮化硅镁、氢化钇、β-Si3N4晶种和α-Si3N4粉体。
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