[发明专利]一种贵金属烧结工艺

权利要求书

1.一种贵金属烧结工艺，其特征在于，包括：

步骤S1，选取预设贵金属含量的贵金属材料，用以制作预设图案的镂空式浮雕图案，所述镂空式浮雕图案的背面设置有T字型连接钉；

步骤S2，选取预设成分的第一黏土制得瓷瓶胚体，对所述瓷瓶胚体进行预设温度的高温第一素烧和第一釉烧，制得瓷瓶生胚，其中，所述瓷瓶胚体预留有与所述镂空式浮雕图案T字型连接钉相对应的连接孔；

步骤S3，对所述瓷瓶生胚施外釉，并将预设成分的第二黏土附于所述T字型连接钉上，同时将所述镂空式浮雕图案覆于所述步骤S2制得的所述瓷瓶素烧胚体之上，其中，附有第二黏土的T字型连接钉与所述瓷瓶胚体的连接孔紧密贴合，晾干后制得瓷瓶施釉胚体；

步骤S4，根据贵金属材料的性质对所述步骤S3制得的瓷瓶施釉胚体采用预设温度进行第二釉烧，所述第二釉烧完成后制得贵金属瓷瓶；

步骤S5，对所述步骤S4制得的所述贵金属瓷瓶表面的镂空式浮雕图案进行打磨抛光，用以提升所述镂空式浮雕图案的光洁度。

2.根据权利要求1所述的贵金属烧结工艺，其特征在于，在所述步骤S1中，预设贵金属含量包括不同纯度的贵金属含量，所述镂空式浮雕图案包括整体浮雕图案和飞地式浮雕图案，镂空式浮雕图案的背景包括贵金属和彩釉，所述整体浮雕图案和所述飞地式浮雕图案的背面均设有所述T字型连接钉，其中，整体浮雕图案和飞地式浮雕图案背面的T字型连接钉在预设面积内的数量大于等于2。

3.根据权利要求2所述的贵金属烧结工艺，其特征在于，在所述步骤S2中，所述第一黏土为高温黏土，所述瓷瓶胚体预留的连接孔深度为瓷瓶胚体连接孔位置处胚体厚度的一半，并与所述T字型连接钉的位置相对应，用以使T字型连接钉能够插入瓷瓶胚体预留的连接孔内，在对瓷瓶胚体进行预设温度的高温第一素烧中，其预设温度与第一黏土的烧结温度一致，用以使瓷瓶胚体高温第一素烧并成型，形成瓷瓶生胚，高温第一素烧还包括预设温度的瓷瓶内釉烧制，内釉烧制的预设温度与所施内釉的标准烧结温度一致。

4.根据权利要求3所述的贵金属烧结工艺，其特征在于，在所述步骤S3中，对所述瓷瓶生胚施外釉，附于所述T字型连接钉上的所述第二黏土与T字型连接钉紧密贴合，所述第二黏土的形状与所述连接孔形状一致，用以插入瓷瓶生胚预留的连接孔内，并与连接孔边缘紧密贴合，用以使烧结后的第二黏土与瓷瓶生胚紧密贴合并固定所述镂空式浮雕图案，在镂空式浮雕图案贴合于瓷瓶生胚后，使用外釉对镂空式浮雕图案边缘进行紧密覆盖处理，用以防止镂空浮雕图案与瓷瓶生胚之间产生缝隙，随后进行晾干。

5.根据权利要求4所述的贵金属烧结工艺，其特征在于，在步骤S3中，附有所述第二黏土的所述T字型连接钉与所述连接孔边缘紧密贴合，对附有第二黏土的T字型连接钉的总体积进行限定，其中，预设连接孔的体积为V1，预设附有第二黏土的T字型连接钉的总体积为V2，设定V1＜V2≤105％V1。