[发明专利]三维集成电路结构及其制造方法

权利要求书

1.一种三维集成电路结构，包括：

第一管芯，包括依次堆叠的第一电力输送网络、第一基板、第一器件层和第一金属层；

在所述第一管芯上的第二管芯，所述第二管芯包括依次堆叠的第二电力输送网络、第二基板、第二器件层和第二金属层；

第一贯通电极，从所述第一电力输送网络延伸到所述第一金属层的顶表面；

在所述第一贯通电极上的第一凸块；以及

焊盘，

其中所述第二电力输送网络包括

配置为向所述第二器件层传输电力的多条下部线，

其中所述焊盘连接到所述下部线中的最下面一条，

其中所述第一凸块插设在所述第一贯通电极和所述焊盘之间并且连接所述第一贯通电极和所述焊盘，以及

其中所述第一电力输送网络通过所述第一凸块和所述第一贯通电极电连接到所述第二电力输送网络。

2.根据权利要求1所述的三维集成电路结构，还包括在所述第一电力输送网络下面的外部连接构件，

其中所述外部连接构件配置为将所述电力施加到所述第一电力输送网络。

3.根据权利要求2所述的三维集成电路结构，其中施加到所述第一电力输送网络的所述电力通过所述第一凸块和所述第一贯通电极传输到所述第二电力输送网络。

4.根据权利要求1所述的三维集成电路结构，

其中所述第二管芯还包括穿透所述第二基板并从所述第二电力输送网络延伸到所述第二金属层的贯通通路，

其中所述第一贯通电极的直径大于所述贯通通路的直径，以及

其中所述第二电力输送网络通过所述贯通通路电连接到所述第二器件层。

5.根据权利要求1所述的三维集成电路结构，还包括：

在所述第一管芯和所述第二管芯之间的第三管芯，所述第三管芯包括依次堆叠的第三电力输送网络、第三基板、第三器件层和第三金属层；以及

从所述第三电力输送网络延伸到所述第三金属层的第二贯通电极，

其中所述第一电力输送网络、所述第二电力输送网络和所述第三电力输送网络通过所述第一贯通电极和所述第二贯通电极彼此电连接。

6.根据权利要求5所述的三维集成电路结构，其中所述第一贯通电极和所述第二贯通电极彼此重叠。

7.根据权利要求1所述的三维集成电路结构，其中

所述第一贯通电极的下部在所述第一电力输送网络中，

所述第一贯通电极的上部在所述第一金属层中，以及

所述第一贯通电极的所述下部的直径大于所述第一贯通电极的所述上部的直径。

8.根据权利要求1所述的三维集成电路结构，还包括在所述第一贯通电极的侧壁上的电介质间隔物。

9.根据权利要求1所述的三维集成电路结构，进一步包括：

从所述第二电力输送网络延伸到所述第二金属层的贯通接触；以及

在所述贯通接触和所述第一金属层之间的第二凸块，

其中所述第二金属层通过所述第二凸块和所述贯通接触电连接到所述第一金属层。

10.根据权利要求9所述的三维集成电路结构，其中

所述第一贯通电极的下部的直径大于所述第一贯通电极的上部的直径，以及

所述贯通接触的下部的直径大于所述贯通接触的上部的直径。