[发明专利]一种基板自动刷锡系统及使用方法

说明书

一种基板自动刷锡系统，包括底座，所述底座上端设有上料机构和刷锡机构，所述上料机构包括两个侧架，两个侧架上端滑动连接有工件台，工件台上端设有多个校准夹板，两个侧架外侧分别设有可转动的圆盘，所述圆盘转动时可构成工件台快速向后移动、多个校准夹板同步向内侧合拢的结构，所述圆盘再次转时可构成工件台缓慢向前移动、多个校准夹板同步向外侧扩散的结构；所述刷锡机构包括可升降的顶座，顶座前端设有支撑臂，支撑臂中部设有可转动的螺纹筒，支撑臂前端下侧设有涂料板，所述螺纹筒转动时可构成涂料板沿工件台上刷锡的结构；在卸料时能够减缓移速，降低锡点的偏移风险，又能提高刷锡效率。

技术领域

本发明涉及半导体技术领域，尤其是涉及一种基板自动刷锡系统及使用方法。

背景技术

基板是制造PCB的基本材料，一般情况下，基板就是覆铜箔层压板，单、双面印制板在制造中是在基板材料、覆铜箔层压板上，有选择地进行孔加工、化学镀铜、电镀铜、蚀刻等加工，得到所需电路图形；另一类多层印制板的制造，也是以内芯薄型覆铜箔板为底基，将导电图形层与半固化片交替地经一次性层压黏合在一起，形成3层以上导电图形层间互连；它具有导电、绝缘和支撑三个方面的功能；印制板的性能、质量、制造中的加工性、制造成本、制造水平等，在很大程度上取决于基板材料；基板在刷锡时分为全自动化和半自动化，半自动化生产虽然效率低，但能够不同型号的基板完成高精度的刷锡工作，目前半自动化的基板刷锡设备中还存在一定的缺陷，如在卸料过程中由于锡点没有完全凝固，卸料移动时在惯性作用下会导致锡点偏移的风险，因此卸料速度不能过快；为此设计一种基板自动刷锡系统来解决上述中所提到的问题。

发明内容

本发明针对现有技术的不足，提供一种基板自动刷锡系统，在卸料时能够减缓移速，降低锡点的偏移风险，又能提高刷锡效率，有效地解决了上述背景技术中提到的问题。

为解决上述问题本发明所采取的技术方案是：

一种基板自动刷锡系统，包括底座，所述底座上端设有上料机构和刷锡机构，所述上料机构包括两个侧架，两个侧架上端滑动连接有工件台，工件台上端设有多个校准夹板，两个侧架外侧分别设有可转动的圆盘，所述圆盘转动时可构成工件台快速向后移动、多个校准夹板同步向内侧合拢的结构，所述圆盘再次转时可构成工件台缓慢向前移动、多个校准夹板同步向外侧扩散的结构；所述刷锡机构包括可升降的顶座，顶座前端设有支撑臂，支撑臂中部设有可转动的螺纹筒，支撑臂前端下侧设有涂料板，所述螺纹筒转动时可构成涂料板沿工件台上刷锡的结构。

所述底板上端表面左右两侧分别固接有第一电机，所述圆盘分别固接在对应的第一电机上，圆盘内侧端面非圆心处分别固接有第一滑销，所述底板上端表面左右两侧分别铰接有键形板，键形板上分别开设有与对应的第一滑销相配合的长键槽，所述工件台左右两端表面分别固接有与对应的长键槽相啮合的第二滑销。

所述工件台内壁安装有可转动的十字架，十字架各端点处分别铰接有伸缩连杆，伸缩连杆外侧端分别铰接在对应的校准夹板下端，所述校准夹板分别滑动连接在工件台上。

所述伸缩连杆包括第一连接杆和第二连接杆，第一连接杆分别铰接在对应的十字架上，第二连接杆分别铰接在对应的校准夹板上，第一连接杆的另一端分别固接有导杆，所述第二连接杆分别滑动连接在对应的导杆上，导杆外表面分别套有弹簧，弹簧的一端分别固接在对应的第一连接杆上，弹簧的另一端分别固接在对应的第二连接杆上。

所述十字架下端同轴固接有大带轮，所述大带轮一侧带连接有小带轮，小带轮下端同轴固接有直齿轮，直齿轮外表面啮合有直齿条。

所述底板上端表面后侧固接有支撑座，支撑座上端左右两侧分别设有液压杆，所述顶座固接在两个液压杆上端，所述支撑臂固接在顶座前端表面。

所述支撑臂前端内壁固接有料筒，料筒内壁滑动连接有可上下移动的活塞板，料筒下端设有螺纹接口，所述涂料板可拆卸的安装在螺纹接口下端，涂料板上端表面固接有与螺纹接口螺纹连接的螺纹接头。