[发明专利]一种多芯片的故障联动关机系统及其工作方法在审

专利信息
申请号: 202211419921.2 申请日: 2022-11-14
公开(公告)号: CN115480949A 公开(公告)日: 2022-12-16
发明(设计)人: 许颇;王一鸣;陈宏敏;林万双;王梦 申请(专利权)人: 锦浪科技股份有限公司
主分类号: G06F11/07 分类号: G06F11/07;G06F15/17;G06F1/26
代理公司: 宁波聚禾专利代理事务所(普通合伙) 33336 代理人: 顾赛喜
地址: 315700 浙江省宁波市*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 一种 芯片 故障 联动 关机 系统 及其 工作 方法
【权利要求书】:

1.一种多芯片的故障联动关机系统,其特征在于,包括:总控芯片和多个主控芯片;所述总控芯片和所述主控芯片进行并联;当至少一个所述主控芯片故障时,故障的所述主控芯片适于向所述总控芯片持续发送低电平信号,进而所述总控芯片根据接收的低电平信号以控制所有的所述主控芯片同时进行关机。

2.如权利要求1所述的多芯片的故障联动关机系统,其特征在于:所述主控芯片包括主控状态控制端口;当所述主控状态控制端口处于低电平时,所述主控芯片控制自身进行关机;

所述总控芯片适于和所有的所述主控芯片的所述主控状态控制端口进行连接,以使得所述总控芯片根据故障的所述主控芯片的低电平信号向所有的所述主控状态控制端口发送低电平信号。

3.如权利要求2所述的多芯片的故障联动关机系统,其特征在于:所述总控芯片包括总控芯片输入判断端口,所述总控芯片输入判断端口适于接收各所述主控芯片发送的电平信号;

当所述总控芯片输入判断端口接收到低电平信号时,所述总控芯片适于向所有的所述主控芯片的所述主控状态控制端口发送低电平信号。

4.如权利要求3所述的多芯片的故障联动关机系统,其特征在于:所述总控芯片包括总控状态控制端口,所述总控状态控制端口和各所述主控芯片的所述主控状态控制端口进行连接;

当所述总控芯片输入判断端口接收到低电平信号时,所述总控状态控制端口适于向各所述主控状态控制端口发送低电平信号。

5.如权利要求3所述的多芯片的故障联动关机系统,其特征在于:所述主控芯片还包括主控发送端口和主控接收端口,所述总控芯片包括总控接收端口和总控发送端口;所述总控接收端口和所述总控发送端口分别与所有的所述主控发送端口以及所述主控接收端口进行连接;同时,所述总控芯片输入判断端口也和所有的所述主控发送端口进行连接。

6.一种多芯片的故障联动关机系统的工作方法,其特征在于:包括如下工作步骤:

S100:总控芯片接收所有主控芯片发送的电平信号,并判断是否存在故障的主控芯片;

S200:若存在故障的主控芯片,则总控芯片控制所有的主控芯片进行关机;

S300:当总控芯片检测到主控芯片的故障全部被清除, 则总控芯片控制所有的主控芯片正常启动。

7.如权利要求6所述的多芯片的故障联动关机系统的工作方法,其特征在于:步骤S100包括如下具体步骤:

S110:总控芯片的总控芯片输入判断端口识别到低电平信号;

S120:对低电平信号的持续时间进行计时;

S130:若低电平信号的持续时间大于设定的阈值t,则判断存在主控芯片发生故障。

8.如权利要求7所述的多芯片的故障联动关机系统的工作方法,其特征在于:设主控芯片发生故障时持续发送低电平信号的时间为T,则步骤S130中设定的阈值t=(3%-5%)T。

9.如权利要求6所述的多芯片的故障联动关机系统的工作方法,其特征在于:步骤S200中总控芯片控制主控芯片进行关机的过程包括如下具体步骤:

S210:总控芯片检测所有的主控芯片中是否有主控芯片处于升级状态;

S220:若主控芯片均未处于升级状态,则总控芯片将总控状态控制端口设置为低电平;

S230:所有的主控芯片识别到自身的主控状态控制端口处于低电平,进而控制自身进行关机。

10.如权利要求6所述的多芯片的故障联动关机系统的工作方法,其特征在于:步骤S300中总控芯片控制主控芯片进行正常启动的过程包括如下具体步骤:

S310:总控芯片检测所有的主控芯片中是否有主控芯片处于升级状态;

S320:若主控芯片均未处于升级状态,则总控芯片将总控状态控制端口设置为高电平;

S330:所有的主控芯片识别到自身的主控状态控制端口处于高电平,进而控制自身进行正常启动运行。

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