[发明专利]一种Mg3 在审
申请号: | 202211416896.2 | 申请日: | 2022-11-14 |
公开(公告)号: | CN115915889A | 公开(公告)日: | 2023-04-04 |
发明(设计)人: | 商红静;丁发柱;古宏伟;邹琪;张琳 | 申请(专利权)人: | 中国科学院电工研究所 |
主分类号: | H10N10/01 | 分类号: | H10N10/01;H10N10/853;B22F10/10;B22F10/64;B33Y10/00;B33Y40/20 |
代理公司: | 北京高沃律师事务所 11569 | 代理人: | 王立普 |
地址: | 100190 北京市*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 mg base sub | ||
1.一种Mg3Sb2基热电器件的制备方法,包括以下步骤:
将Mg3Sb2基热电材料粉末与醇类溶剂混合,得到热电材料浆料;
按照预设热电器件图形,将所述热电材料浆料第一3D打印于衬底表面,固化后得到Mg3Sb2基热电臂;
将电极材料浆料第二3D打印于衬底表面,使第二3D打印形成的电极图案与所述Mg3Sb2基热电臂连接,得到初始热电器件;
对所述初始热电器件进行退火处理,得到Mg3Sb2基热电器件。
2.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述Mg3Sb2基热电材料的化学组成为Mg3.3-xCoxSb2-y-zBiyTez,其中0.05≤x≤0.3,0<y<2,0<z≤0.03。
3.根据权利要求1或2的制备方法,其特征在于,所述Mg3Sb2基热电材料为Mg3Sb2基热电材料块材,所述Mg3Sb2基热电材料块材的制备方法,包括以下步骤:
将制备Mg3Sb2基热电材料的单质进行球磨混合,得到混合粉末;
对所述混合粉末进行热压,得到Mg3Sb2基热电材料块材。
4.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述Mg3Sb2基热电材料粉末的制备方法,包括以下步骤:
对Mg3Sb2基热电材料进行球磨,得到Mg3Sb2基热电材料粉末;
所述球磨的速率为1000~2000r/min,时间为3~5h;
所述Mg3Sb2基热电材料粉末的粒径为5~20μm。
5.根据权利要求1或4所述的制备方法,其特征在于,所述Mg3Sb2基热电材料粉末与醇类溶剂的质量比为1:0.5~1.5。
6.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述电极材料浆料为银浆料;
所述衬底的材质为聚酰亚胺。
7.根据权利要求1或6所述的制备方法,其特征在于,所述第一3D打印的参数包括:
打印速度为5~50m/min;
喷嘴直径为0.4~0.8mm;
填充密度为0~100;
所述第二3D打印的参数包括:
打印速度为5~50m/min;
喷嘴直径为0.4~0.8mm;
填充密度为0~100。
8.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述Mg3Sb2基热电臂的条数为1条或多条;当所述Mg3Sb2基热电臂的条数为多条时,所述多条Mg3Sb2基热电臂通过电极材料串联连接。
9.根据权利要求1所述的制备方法,其特征在于,所述固化的温度为100~150℃,时间为2~5h;
所述退火处理的温度为250~450℃,时间为30~90min。
10.权利要求1~9任意一项所述制备方法制备得到的Mg3Sb2基热电器件,包括Mg3Sb2基热电臂和与所述Mg3Sb2基热电臂连接的电极材料。
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