[发明专利]一种基板减薄方法

权利要求书

1.一种基板减薄方法，其特征在于，包括：

S1，将待减薄的基板放置于运输定位盘，所述运输定位盘载置基板朝向减薄单元移动；

S2，所述运输定位盘移动过程中，视觉模块检测基板相对于运输定位盘的位置；

S3，根据视觉模块的检测结果，调整基板缺口的位置，使得基板缺口与基板圆心的连线垂直于运输定位盘的移动方向，调整基板与搬运机械手抓取位置同心；

S4，运输定位盘移动至交接位置，搬运机械手夹持基板并调整基板缺口的位置；

S5，夹持有基板的搬运机械手由交接位置摆动至减薄单元的转台吸盘后，再朝向转台吸盘的边缘摆动，使得基板缺口移动至转台吸盘多孔部的边缘；

S6，搬运机械手将基板放置于转台吸盘，减薄单元的砂轮磨削基板的表面。

2.如权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，所述基板缺口的至少部分位于转台吸盘多孔部的外侧。

3.如权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，所述视觉模块设置于所述运输定位盘的移动路径，其通过扫描基板缺口，计算基板相对于运输定位盘的位置。

4.如权利要求3所述的基板减薄方法，其特征在于，步骤S3中，预先调整基板缺口的位置。

5.如权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，步骤S4中，搬运机械手具有自转部，其能够带动固定盘及其上的基板旋转，使得基板缺口位于搬运机械手的摆动路径上。

6.如权利要求5所述的基板减薄方法，其特征在于，所述自转部带动固定盘沿逆时针或顺时针转动。

7.如权利要求5所述的基板减薄方法，其特征在于，所述固定盘转动至以下位置：所述基板缺口与固定盘中心形成第一连线，所述搬运机械手的转动点与固定盘中心形成第二连线，所述第一连线与第二连线的夹角为α；

其中，r为基板的半径；

L为搬运机械手的转动点与固定盘的中心之间的距离。

8.如权利要求1所述的基板减薄方法，其特征在于，步骤S5中，所述搬运机械手朝向转台吸盘摆动，使得其上的基板与转台吸盘同心；然后，搬运机械手再朝向转台吸盘的边缘摆动角度θ；

其中，s为基板朝向转台吸盘的边缘摆动的距离；

L为搬运机械手的转动点与固定盘的中心之间的距离。

9.如权利要求6所述的基板减薄方法，其特征在于，所述搬运机械手的固定盘夹持基板旋转至搬运机械手的摆动路径时，相邻基板的旋转方向不同。

10.如权利要求2所述的基板减薄方法，其特征在于，所述基板缺口位于转台吸盘多孔部的外侧。

11.一种基板减薄控制设备，其特征在于，包括存储器、处理器以及存储在所述存储器中并可在所述处理器上运行的计算机程序，所述处理器执行所述计算机程序时实现如权利要求1至10中任一项所述基板减薄方法的步骤。

12.一种计算机可读存储介质，其特征在于，所述计算机可读存储介质存储有计算机程序，所述计算机程序被处理器执行时实现如权利要求1至10中任一项所述基板减薄方法的步骤。