[发明专利]一种并联HSC芯片故障处理装置、方法、设备及介质

说明书

本发明涉及电路设计领域，尤其涉及一种并联HSC芯片故障处理装置、方法、设备及介质。所述装置包括：多路并联的HSC芯片，每一HSC芯片具有若干预设故障状态信号；与每路HSC芯片对应的转换电路，所述转换电路用于将若干预设故障状态信号转换成故障告警信号并输出；控制器，所述控制器对每一转换电路输出的故障告警信号进行分析以确定发生故障的HSC芯片以及HSC芯片的故障类型。本发明的方案实现了自动故障定位和故障诊断，避免研发人员现场分析带来的人力物力投入，提高故障定位效率。

技术领域

本发明涉及电路设计领域，尤其涉及一种并联HSC芯片故障处理装置、方法、设备及介质。

背景技术

近些年来随着云计算技术的不断兴起，互联网业务量不断增加。对机房服务器的数据处理能力、存储容量都提出了更高的要求。作为传统机房中的单元-机柜系统，要求部署在机柜内部服务器计算节点的数据处理能力越来越强，部署密度越来越高。随着互联网用户业务的增长，网络数据吞吐量也越来越大，数据中心机房对服务器部署密度越来越高。为提高部署密度，同时增强易维护性，通常服务器都会以单个节点的形态部署在机柜里面，单个节点服务器通过电源夹（POWER CLIP）连接器直接插接在电源母排（BUSBAR）上取电。

服务器作为数据中心的基本数据处理单元，其工作负荷也越来越大。尤其是服务器内部的CPU芯片，其工作负载电流越来越大，单颗CPU的工作电流多达100至200A。因此，单个服务器节点供电输入端的电流越来越大，相应的输入端热插拔线路的通流要求越来越高。因此，热插拔单元往往采用多颗热插拔控制（Hot Swap Controller，HSC）芯片并联来满足大电流应用需求。多颗HSC并联，在实际应用中，会存在以下风险：第一，当其中的某一颗，或某几颗HSC出现单路触发过流保护（Over Current Protection，简称OCP）、短路保护（Short Current Protection，简称SCP）、过温保护（Over Temperature Protection，简称OTP）、过压保护（Over Voltage Protection简称OVP）时，整个热插拔线路就会出现掉电，无法快速准确定发生故障位置的问题。第二，当多颗HSC并联使用时，因HSC芯片个体差异和LAYOUT差异，流过各HSC芯片的电流大小存在差异，当这种差异变大后，就会带来HSC不均流的问题。在长时间高负荷工作条件下，容易出现击穿失效，造成HSC芯片对地短路掉电或烧板的风险。影响客户业务的正常运行，同时也因烧板，对数据中心机房的消防安全带来隐患。同时，一旦出现烧板问题，研发工程师往往会投入资源在现场对问题进行定位分析，而且烧板会导致问题现场很难再复现，定位烧板根因也会存在较大的难度。

图1为传统多路HSC并联应用场景结构示意图，多颗HSC芯片并联时，输入端Vin汇集于POWER CLIP连接器从BUSBAR取电，输出端Vout汇聚在一起，给负载供电。同时，服务器节点主板上的基板管理控制器（Baseboard Management Controller，简称BMC）从HSC输出端电压取样来侦测输出电压异常状态。然而此种处理方式存在以下缺陷：一方面，某一颗，或某几颗HSC出现单路触发OCP、SCP、OTP、OVP时，故障定位困难。另一方面，因HSC芯片个体和线路Layou差异，带来HSC不均流时不能自动保护，因而安全性较差亟需改进。

发明内容

有鉴于此，有必要针对以上技术问题，提供一种并联HSC芯片故障处理装置、方法、设备及介质。

根据本发明的第一方面，提供了一种并联HSC芯片故障处理方法，所述方法包括：

多路并联的HSC芯片，每一HSC芯片具有若干预设故障状态信号；

与每路HSC芯片对应的转换电路，所述转换电路用于将若干预设故障状态信号转换成故障告警信号并输出；

控制器，所述控制器对每一转换电路输出的故障告警信号进行分析以确定发生故障的HSC芯片以及HSC芯片的故障类型。