[发明专利]一种软硬结合板的簿板开盖工艺在审

专利信息
申请号: 202211400485.4 申请日: 2022-11-09
公开(公告)号: CN115835477A 公开(公告)日: 2023-03-21
发明(设计)人: 甘小林;黄庆 申请(专利权)人: 深圳市鑫达辉软性电路科技有限公司
主分类号: H05K1/02 分类号: H05K1/02;H05K3/46
代理公司: 深圳倚智知识产权代理事务所(普通合伙) 44632 代理人: 霍如肖
地址: 518000 广东省深*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 一种 软硬 结合 簿板开盖 工艺
【权利要求书】:

1.一种软硬结合板的簿板开盖工艺,所述软硬结合板包括软硬结合区和软板外露区,软硬结合区和软板外露区的软硬交接面在硬板朝向软板的表面形成软硬交接线,所述软硬结合板的硬板为厚度小于0.2mm的簿型硬板,其特征在于,所述簿板开盖工艺包括步骤:

S1,取硬板,沿其软硬交接线向远离软板的方向进行反向冲缝,反向冲缝的深度小于硬板的厚度;

S2,将预先制作的填缝销放入反向冲缝形成的缝隙;

S3,取软板和半固化片,将已反向冲缝并放入填缝销的硬板、半固化片、软板、半固化片、已反向冲缝并放入填缝销的硬板依次叠放并压合、制作硬板外层线路、钻孔、去污、镀铜及表面阻焊,形成待开盖的软硬结合板;

S4,取待开盖的软硬结合板,在软硬结合区表面沿与软硬交接线相对应位置向软板方向进行正向冲缝,正向冲缝的深度为小于硬板的厚度;

S5,揭掉通过反向冲缝和正向冲缝对接冲透硬板形成的硬板废料盖、取出填缝销完成薄板开盖。

2.根据权利要求1所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,若所述硬板为双层线路,则在S1步骤之前还包括步骤:在所述硬板朝向软板的面制作硬板内层线路。

3.根据权利要求1所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,在S3步骤之前,所述软板完成线路制作且在软板外露区对应位置贴覆盖膜。

4.根据权利要求1所述的软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,在S3步骤之前,在所述半固化片的软板外露区对应位置开窗。

5.根据权利要求1所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,所述填缝销为铜皮带。

6.根据权利要求1所述的软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,所述填缝销的外形与所述反向冲缝形成的缝隙相匹配。

7.根据权利要求6所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,所述反向冲缝形成的缝隙在硬板表面沿硬板中心方向由宽变窄,所述反向冲缝形成的缝隙在软硬交接线处的面与软硬交接面重合且垂直于软板。

8.根据权利要求7所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,所述正向冲缝形成的缝隙在硬板表面沿硬板中心方向由宽变窄,所述正向冲缝形成的缝隙在软硬交接线处的面与软硬交接面重合且垂直于软板。

9.根据权利要求1所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,所述反向冲缝的深度为硬板厚度的一半。

10.根据权利要求9所述软硬结合板的簿板开盖工艺,其特征在于,所述正向冲缝的深度不小于硬板厚度的一半。

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