[发明专利]一种PCB板铜面前处理方法及PCB板

权利要求书

1.一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、将PCB板铜面酸洗，获得酸洗后PCB板铜面；

S2、酸洗后PCB板铜面进行水洗；

S3、对水洗后的PCB板铜面进行烘干；

S4、对烘干后的PCB板铜面进行微电镀；

S5、对微电镀后的PCB板铜面烘干。

2.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S1中，酸洗采用酸洗液对PCB板铜面进行喷淋酸洗，所述酸洗液为质量浓度为5％～10％的硫酸溶液，酸洗时间为0.5～1min。

3.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S2中，水洗采用去离子水对酸洗后的PCB板铜面进行喷淋水洗或者浸泡水洗，水洗次数至少两次，确保清洗掉PCB板铜面残留的酸洗液。

4.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S3中，对水洗后的PCB板铜面进行烘干采用热风喷吹的方式进行烘干，烘干时间为1～3min，确保对PCB板铜面残留的去离子水烘干。

5.如权利要求1所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀的电镀液为镀铜电镀液，所述镀铜电镀液为硫酸铜电镀液，硫酸铜电镀液的浓度为10～30g/L。

6.如权利要求5所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀时，镀铜电镀液设置电镀液警戒浓度，电镀液警戒浓度为5～25g/L，当电镀液浓度低于警戒浓度时，补加电镀液。

7.如权利要求6所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，步骤S4中，PCB板铜面进行微电镀的方法为，将PCB板置于微电镀槽内采用浸泡式微电镀进行。

8.如权利要求7所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，在微电镀槽内设有传动带，微电镀时PCB板置于传动带上水平往复传动。

9.如权利要求8所述的一种PCB板铜面前处理方法，其特征在于，传动带上方设有两个金属刷，两个金属刷的下端面与PCB板表面抵住接触，其中一个金属刷通过导线连接微电镀电源的负极。

10.一种如权利要求1-9任一项所述的PCB板铜面前处理方法得到的PCB板。