[发明专利]各向异性导电性部件、各向异性导电性部件的制造方法、结构体及结构体的制造方法

权利要求书

1.一种各向异性导电性部件，其具有沿绝缘膜的厚度方向贯穿且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体和覆盖所述绝缘膜的至少一个面的有机层，

所述有机层在表面露出的状态下具有距所述绝缘膜的所述面的厚度厚的部分和所述厚度薄的部分。

2.根据权利要求1所述的各向异性导电性部件，其中，

所述有机层的厚度在所述厚度厚的部分与所述厚度薄的部分之间连续变化。

3.根据权利要求1所述的各向异性导电性部件，其中，

所述有机层具有配置于所述绝缘膜侧的第1层和在所述第1层上分散配置的有机部件。

4.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性部件，其中，

所述有机层具有多层结构。

5.根据权利要求1或2所述的各向异性导电性部件，其中，

所述有机层的与所述绝缘膜相反的一侧的接触角小于所述绝缘膜侧。

6.根据权利要求3所述的各向异性导电性部件，其中，

所述有机层的所述有机部件的所述接触角小于所述第1层。

7.一种各向异性导电性部件的制造方法，该各向异性导电性部件具有沿绝缘膜的厚度方向贯穿且以彼此电绝缘的状态设置的多个导体和覆盖所述绝缘膜的至少一个面的有机层，该制造方法具有在所述绝缘膜的至少一个所述面上改变形成所述有机层的组合物的适用量而形成所述有机层的工序。

8.根据权利要求7所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

在形成所述有机层的工序中，改变形成所述有机层的所述组合物的适用量以使所述有机层的所述厚度厚的部分和所述厚度薄的部分的厚度在所述厚度厚的部分与所述厚度薄的部分之间连续变化，从而形成所述有机层。

9.根据权利要求7所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

形成所述有机层的工序具有：

在所述绝缘膜侧形成第1层的工序；及

在所述第1层上分散形成所述有机部件的工序。

10.根据权利要求7所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

所述有机层具有多层结构。

11.根据权利要求9所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

所述有机部件的接触角小于所述第1层。

12.根据权利要求10所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

所述有机层具有接触角不同的层，

在形成所述有机层的工序中，将所述接触角小的层形成于与所述绝缘膜相反的一侧而形成厚度局部不同的所述有机层。

13.根据权利要求7所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

形成所述有机层的工序具有形成均匀厚度的第1层的工序和在所述第1层的表面上局部形成第2层的工序。

14.根据权利要求13所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

所述第2层的接触角小于所述第1层。

15.根据权利要求7至14中任一项所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

形成所述有机层的工序具有包括喷墨法及涂布法中的至少1种方法的工序。

16.根据权利要求7、8、10、11及12中任一项所述的各向异性导电性部件的制造方法，其中，

形成所述有机层的工序具有形成均匀厚度的基极层的工序和对所述基极层实施图案蚀刻处理以局部改变厚度的工序。