[发明专利]用于电子产品生产的取料装置

说明书

本发明涉及一种用于电子产品生产的取料装置，包括长条形的取料本体，取料本体的下表面部设置有排列状布置的夹料部，所述的夹料部对电子支架进行可拆卸式夹取。本发明提供的上述方案，采用上述机械式的取料装置对电子支架进行夹取，可以解决传统实施方式中需要反复更换双面胶的问题，提高生产效率。

技术领域

本发明涉及一种用于电子产品生产的取料装置。

背景技术

在电子产品生产过程中，需要对接线头、引脚等接线处进行沾锡处理。现有的实施方案一般是按照申请人在先申请的名称为“一种用于电子器件安装支架沾锡的工艺”（申请号：2022108369841）中记载的方式进行实施，通过在装配条上设置双面胶，然后通过装配条将排列整齐的待处理的电子组件夹取进行沾锡。这种实施方式存在需要往复更换双面胶的操作，较为耗时费力和操作不便。

发明内容

本发明的目的是提供一种用于电子产品生产的取料装置。

本发明采取的技术方案具体如下：

一种用于电子产品生产的取料装置，其特征在于：包括长条形的取料本体，取料本体的下表面部设置有排列状布置的夹料部，所述的夹料部对电子支架进行可拆卸式夹取。

进一步的方案为：电子支架包括支架本体，支架本体的中部设置有通孔，支架本体的下表面上设置有引脚，支架上还设置有连接线头，连接线头延伸至支架本体的外侧，引脚的长度方向和支架本体的高度方向保持一致，夹料部从支架本体的上表面伸入通孔内对电子支架进行可拆卸夹取。

所述的通孔为方形孔，支架本体上表面上设置有第一、二上凸起部，第一、二上凸起部对应通孔在上表面上的A1、A2边部分别布置，A1、A2边部相对应布置，支架本体下表面上设置有第一、二下凸起部，第一、二下凸起部对应通孔在下表面上的B1、B2边部分别布置，B1、B2边部相对应布置，A1、A2边部分别对应B1、B2边部布置，引脚设置在第一、二下凸起部上，第一、二上凸起部和上表面之间形成定位凹槽，电子支架上还设置有第一定位部，第一定位部与定位凹槽相配合实现电子支架沿定位凹槽的槽宽方向的定位或限位。

电子支架上还设置有第二定位部，第二定位部用于实现电子支架沿定位凹槽的槽长方向的定位或限位。

取料本体的下边部构成第一定位部，取料本体的下边部厚度与定位凹槽的槽宽度相一致。

第二定位部为取料本体下边部上设置的定位凸起构成，定位凸起沿取料本体的长度方向间隔设置，定位凸起呈锥柱状，定位凸起的截面沿逐渐靠近取料本体的方向逐渐增大。

夹料部包括相对布置的两夹料爪，两夹料爪对通孔在下表面上的B3、B4边部进行夹取或勾拉，B3、B4边部相对布置。

两夹料爪绕A转轴转动安装，A转轴沿定位凹槽的槽深方向布置，调节两夹料爪绕A转轴转动实现夹料部对电子支架进行可拆卸式夹取。

两夹料爪绕B转轴转动安装，B转轴沿定位凹槽的槽宽方向布置，调节两夹料爪绕B转轴转动实现夹料部对电子支架进行可拆卸式夹取。

还包括调节部，调节部用于调整两夹料爪的状态。

本发明提供的上述方案，采用上述机械式的取料装置对电子支架进行夹取，可以解决传统实施方式中需要反复更换双面胶的问题，提高生产效率。

附图说明

图1为本发明的结构示意图。

图2为夹料部、调节部一种装配状态的结构示意图。

图3为夹料部、调节部另一种装配状态的结构示意图。

图4为夹料爪的结构示意图。

附图标号和部件对应关系如下。