[发明专利]一种铝镁质干式捣打料及其制备方法在审
| 申请号: | 202211375422.8 | 申请日: | 2022-11-04 |
| 公开(公告)号: | CN115745576A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 赵现华;张义先;马嘉梁;金钊;陈东明;唐湘海;董兆雨 | 申请(专利权)人: | 海城利尔麦格西塔材料有限公司;辽宁利尔镁质合成材料股份有限公司 |
| 主分类号: | C04B35/043 | 分类号: | C04B35/043;C04B35/622;C04B35/64 |
| 代理公司: | 鞍山嘉讯科技专利事务所(普通合伙) 21224 | 代理人: | 王金旗 |
| 地址: | 114206 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 铝镁质干式捣打 料及 制备 方法 | ||
1.一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,包括以下重量份的原料:
2.根据权利要求1所述的一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,所述电熔镁砂包括5~3mm和0.074mm的两种粒度级别的MgO,5~3mm为40~50份,0.074mm为30~40份,其重量份数比为5:3。
3.根据权利要求1所述的一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,所述无水硫酸镁粒度≤0.03mm。
4.根据权利要求1所述的一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,所述电熔白刚玉粒度不大于150目,其Al2O3质量百分比含量≥90%。
5.根据权利要求1所述的一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,所述络合剂和缓冲剂分别为乙二胺四甲叉磷酸钠、焦磷酸钠,粒度≤0.03mm。
6.根据权利要求1所述的一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,所述粘合剂为a-氰基丙烯酸酯。
7.根据权利要求1所述的一种铝镁质干式捣打料,其特征在于,所述烧结剂为二氧化钛,粒度≤0.04mm。
8.一种如权利要求1所述的铝镁质干式捣打料的制备方法,其特征在于,具体包括如下步骤:
1)对高纯度电熔镁砂进行破碎,然后筛分得到粒度为5~3mm和0.074mm的两种高纯度电熔镁砂颗粒;
2)在混炼之前先对颗粒料进行预热,温度在100℃~200℃之间,时间在0.5~1小时;
3)按配比要求将各种不同粒度的镁砂颗粒分别计量后,将占30~50份的高纯度镁砂颗粒,其中两种颗粒按重量份数比为5:3、8~12份的白刚玉细粉、3~4份的络合剂和缓冲剂加入到高速混炼机中进行低速混炼60~90分钟制成混料;
4)再向高速混炼机中的混料中加入7~11份的活性Al2O3微粉、4~7份的粘合剂、3~6份的烧结剂和7~10份的无水硫酸镁,高速混炼30~50分钟,使混料充分混合;
5)将混料加热200-350℃,持续时间1~2小时,使混料充分融合得到捣打料。
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