[发明专利]一种双频段共口径相控阵天线

权利要求书

1.一种双频段共口径相控阵天线，其特征在于，包括：上层AOB载板(1)、散热组件(2)、下层AOB载板(3)、Ku频段辐射体阵列、Ka频段辐射体阵列、第一放大器阵列、第二放大器阵列、Ku频段幅相控制芯片(8)和Ka频段幅相控制芯片(9)；

所述上层AOB载板(1)、所述散热组件(2)及所述下层AOB载板(3)依次层叠设置；

所述Ku频段辐射体阵列包括多个间隔排布的Ku频段辐射体单元(4)，Ka频段辐射体阵列包括多个间隔排布的Ka频段辐射体单元(5)，所述Ku频段辐射体阵列与所述Ka频段辐射体阵列嵌套式设置于所述上层AOB载板(1)的外表面；

所述第一放大器阵列与所述第二放大器阵列设置于所述上层AOB载板(1)的内表面，且所述Ku频段辐射体单元(4)与所述第一放大器阵列中的第一放大器单元(6)一一对应射频连接，所述Ka频段辐射体单元(5)与所述第一放大器阵列中的第二放大器单元(7)一一对应射频连接；

所述Ku频段幅相控制芯片(8)和所述Ka频段幅相控制芯片(9)，其中之一者设置于所述下层AOB载板(3)的外表面、另一者设置于所述下层AOB载板(3)的内表面；且所述Ku频段幅相控制芯片(8)与所述第一放大器单元(6)射频连接，所述Ka频段幅相控制芯片(9)与所述第二放大器单元(7)射频连接。

2.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述第一放大器阵列与所述第二放大器阵列，嵌套式设置于所述上层AOB载板(1)的内表面。

3.根据权利要求2所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述上层AOB载板(1)上设有多个金属通孔和多个平面金属线；

所述Ku频段辐射体单元(4)与对应的所述第一放大器单元(6)之间，以及所述Ku频段辐射体单元(4)与对应的所述第一放大器单元(6)之间，均通过各自对应的所述金属通孔和所述平面金属走线实现射频连接。

4.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述下层AOB载板(3)内埋有第一射频连接器(10)和第二射频连接器(11)；

所述Ku频段幅相控制芯片(8)通过所述第一射频连接器(10)与对应的所述第一放大器单元(6)连接，所述Ka频段幅相控制芯片(9)通过所述第二射频连接器(11)与对应的所述第二放大器单元(7)连接。

5.根据权利要求4所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述第一射频连接器(10)和所述第二射频连接器(11)，为SMP连接器、SSMP连接器、WMP连接器或弹性针连接器。

6.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述下层AOB载板(3)内集成有波束形成网络和直流控制供电线路；

所述波束形成网络与所述Ku频段幅相控制芯片(8)及所述Ka频段幅相控制芯片(9)分别连接，所述直流控制供电线路与所述Ku频段幅相控制芯片(8)及所述Ka频段幅相控制芯片(9)分别连接。

7.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述下层AOB载板(3)上还集成有供电控制接口(12)、Ku频段射频接口(13)和Ka频段射频接口(14)。

8.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述Ka频段幅相控制芯片(9)贴设于所述下层AOB载板(3)的内表面，所述Ku频段幅相控制芯片(8)贴设于所述下层AOB载板(3)的外表面。

9.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述散热组件(2)内设风冷风道和/或液冷流道。

10.根据权利要求1所述的双频段共口径相控阵天线，其特征在于，所述Ku频段辐射体阵列的单元间距小于所述Ku频段辐射体单元(4)的工作频段波长的一半，所述Ka频段辐射体阵列的单元间距小于所述Ka频段辐射体单元(5)的工作频段波长的一半，且所述Ku频段辐射体阵列的单元间距为所述Ka频段辐射体阵列的单元间距的两倍。