[发明专利]一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法在审
| 申请号: | 202211349596.7 | 申请日: | 2022-10-31 |
| 公开(公告)号: | CN115741363A | 公开(公告)日: | 2023-03-07 |
| 发明(设计)人: | 管家辉;杨振华;杨阳 | 申请(专利权)人: | 无锡上机数控股份有限公司 |
| 主分类号: | B24B19/22 | 分类号: | B24B19/22;B24B41/04;B24B41/06;B24B47/12;B24B47/22;B24B55/03;B24B57/02 |
| 代理公司: | 北京睿博行远知识产权代理有限公司 11297 | 代理人: | 张燕平 |
| 地址: | 214000 江苏省无*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 碳化硅 打磨 疏水 加工 装置 及其 方法 | ||
本发明公开了一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置,属于碳化硅加工领域,一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置,包括圆壳,所述圆壳顶面为开口设置,所述圆壳内腔靠近底面处活动连接有放置板,所述放置板顶面设置有粘合层,所述圆壳底面设置有驱动机构,所述圆壳底面开设有若干个通孔,所述圆壳侧壁上设置有夹持打磨机构,所述圆壳侧壁靠近顶面处安装有支架,所述支架呈U形设置,所述支架顶面安装有气缸,所述气缸输出端贯穿支架并与其活动连接,所述气缸底端设置有缓冲机构,它可以实现,对碳化硅晶体进行多面打磨操作,尤其针对毛坯晶体打磨具有良好的效果,同时可快速调整打磨组件的间距,适用于不同大小的晶体。
技术领域
本发明涉及碳化硅加工领域,更具体地说,涉及一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法。
背景技术
碳化硅是自然界中的矿物质,目前中国工业生产的碳化硅分为黑色碳化硅和绿色碳化硅两种,碳化硅经过一系列加工后,会制成毛坯圆柱形晶体,后续经过打磨抛光后,可用于其他制造。
经专利检索发现,公开号:CN211966998U的中国专利公开了一种碳化硅晶体打磨装置,该装置虽然代替了传统人工操作,提高了工作效率,但在对晶体打磨时,一般都是针对晶体其中一面打磨,延长了打磨时间和操作步骤的繁琐性,并且不便于针对不同直径的晶体进行打磨操作,传统的打磨设备,需要根据晶体的大小调整打磨片及打磨夹具,其过程会耽搁大量时间,导致其打磨效率低和使用范围低等问题。
发明内容
1.要解决的技术问题
针对现有技术中存在的问题,本发明的目的在于提供一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置及其加工方法,它可以实现,对碳化硅晶体进行多面打磨操作,尤其针对毛坯晶体打磨具有良好的效果,同时可快速调整打磨组件的间距,适用于不同大小的晶体。
2.技术方案
为解决上述问题,本发明采用如下的技术方案。
一种碳化硅打磨得疏水疏油加工装置,包括圆壳,所述圆壳顶面为开口设置,所述圆壳内腔靠近底面处活动连接有放置板,所述放置板顶面设置有粘合层,所述圆壳底面设置有驱动机构,所述圆壳底面开设有若干个通孔,所述圆壳侧壁上设置有夹持打磨机构,所述圆壳侧壁靠近顶面处安装有支架,所述支架呈U形设置,所述支架顶面安装有气缸,所述气缸输出端贯穿支架并与其活动连接,所述气缸底端设置有缓冲机构,所述缓冲机构底端连接有打磨盘,所述打磨盘顶面开设有若干个散热孔,所述打磨盘底面设置有自转打磨组件,所述圆壳侧壁设置有喷淋机构,所述圆壳底面固定连接有若干个支板。
进一步的,所述驱动机构包括壳体,所述壳体与圆壳底面固定连接,所述壳体内腔底面固定连接有电机,所述电机输出轴上固定连接有第一齿轮,所述第一齿轮左侧啮合有第二齿轮,所述第二齿轮顶面固定连接有传动轴,所述传动轴顶端贯穿圆壳并与其活动连接,所述传动轴顶端固定连接有方块,所述放置板底面中心处固定连接有矩形壳,所述方块与矩形壳内壁相互匹配设置。
进一步的,所述夹持打磨机构包括弧形打磨片,所述弧形打磨片设置有若干个,所述弧形打磨片均位于圆壳内腔,所述弧形打磨片远离圆壳中心一侧侧壁均固定连接有两个活动杆,所述活动杆另一端贯穿圆壳并与其转动连接,所述圆壳外壁活动连接有环形壳,所述环形壳内壁上下对称固定连接有若干个梯形块,所述活动杆另一端与梯形块倾斜面活动连接,所述环形壳底面设置有定位机构。
进一步的,所述定位机构包括固定板,所述固定板与环形壳底面固定连接,所述固定板侧壁活动连接有插杆,所述圆壳侧壁开设有若干个插孔,所述插孔呈弧形分布设置,所述插杆一端贯穿固定板并插入其中一个插孔内,所述插杆另一端固定连接有拉环,所述插杆侧壁上活动连接有第一弹簧,所述第一弹簧两端分别与拉环和固定板固定连接。
进一步的,所述缓冲机构包括圆槽,所述圆槽开设在气缸底端,所述圆槽内活动连接有圆杆,所述圆杆底端与打磨盘固定连接,所述圆杆顶端固定连接有第二弹簧,所述第二弹簧顶端与圆槽顶面固定连接。
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