[发明专利]一种新型的柔性覆合铜膜

说明书

本发明涉及线路基板配件技术领域，具体为一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板，基板连接有覆膜层，基板上设置有连接层，连接层连接有铜线路。本发明提出的一种新型的柔性覆合铜膜，采用透明材质基板，并且把几微米线宽的铜配线，以肉眼几乎看不到的网格形状，形成在具有良好透明度和介电性能的薄膜上，其柔性薄膜可以设置在显示器、窗户等物体上，且阻碍其本身的功能和设计性，具有较强的实用性以及较大的发展前景。

技术领域

本发明涉及线路基板配件技术领域，具体为一种新型的柔性覆合铜膜。

背景技术

5G/6G通信使用高频毫米波，受到附近物质、设备的强烈影响。因此扩大通信范围需要基础设施的支持，而天线的透明化使得其可以灵活地安装在玻璃窗、车身玻璃等，快速实现通讯网的扩充，具有较高的可实现性。具有透明导电薄膜技术的透明天线，不会阻碍显示器、窗户等的功能和设计性，可以在所有地方配置。因此，现亟需一种可透明导电的薄膜来满足上述需求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种新型的柔性覆合铜膜，以解决上述背景技术中提出的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板，所述基板连接有覆膜层，所述基板上设置有连接层，所述连接层连接有铜线路。

优选的，所述基板为PET、PI、LCP、MPI、SPS、COP、PTFE等透明材料中任意一种制成。

优选的，所述基板设置有两层，覆膜层位于两层基板之间，且覆膜层的材料和基板相同，覆膜层和基板之间设置有与连接层相同的材料的一层膜。

优选的，所述铜线路的宽度不大于5um。

优选的，所述铜线路呈网格状结构，铜线路和基板之间的接着力不小于5N/cm。

优选的，所述基板和覆膜层的表面粗糙度Rz≈0.1。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：本发明提出的一种新型的柔性覆合铜膜，采用透明材质基板，并且把几微米线宽的铜配线，以肉眼几乎看不到的网格形状，形成在具有良好透明度和介电性能的薄膜上，其柔性薄膜可以设置在显示器、窗户等物体上，且阻碍其本身的功能和设计性，具有较强的实用性以及较大的发展前景。

附图说明

图1为本发明装置结构示意图；

图2为本发明另一种实施例结构图；

图3为线路生产减法工艺图；

图4为线路生产加成法工艺图；

图5为线路生产半加成法工艺图。

图中：基板1、连接层101、铜线路2、覆膜层3。

具体实施方式

下面将结合本发明实施例中的附图，对本发明实施例中的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。基于本发明中的实施例，本领域普通技术人员在没有做出创造性劳动前提下所获得的所有其他实施例，都属于本发明保护的范围。

请参阅图1至图5，本发明提供一种技术方案：一种新型的柔性覆合铜膜，包括有基板1，所述基板1连接有覆膜层3，所述基板1上设置有连接层101，所述连接层101连接有铜线路2。