[发明专利]生物分析的芯片、生物分析的系统和芯片的制造方法

权利要求书

1.一种用于生化反应的芯片，包括：

第一本体，包括根据布置图案布置的多个第一通孔；

第二本体，具有亲水表面并且在所述亲水表面上耦合到所述第一本体；以及

中间层，其在所述亲水表面之上延伸并且位于所述第一本体与所述第二本体之间，所述中间层由疏水材料制成并且具有多个第二通孔，所述多个第二通孔根据所述布置图案布置，并且所述亲水表面的相应区域通过所述多个第二通孔暴露，

其中所述第一本体和所述第二本体耦合在一起，使得相应第二通孔和围绕所述相应第二通孔的所述中间层的一部分通过所述第一通孔中的每个第一通孔暴露。

2.根据权利要求1所述的芯片，其中所述中间层与所述亲水表面直接接触地连续延伸。

3.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第二本体包括半导体材料衬底和所述衬底上的亲水材料层，所述亲水材料层形成所述第二本体的所述亲水表面。

4.根据权利要求3所述的芯片，其中所述衬底由硅制成，并且所述亲水材料层由选自以下项的材料制成：氧化硅、氮化硅、碳化硅、硅、亲水金属。

5.根据权利要求1所述的芯片，其中所述中间层具有在每秒10Pa至80Pa的范围内的粘度、以及由比所述亲水层的接触角大至少40°的接触角确定的润湿性特性。

6.根据权利要求1所述的芯片，其中所述中间层是硅酮膏。

7.根据权利要求1所述的芯片，其中所述中间层由选自以下项的材料制成：硅酮、环氧树脂或丙烯酸糊剂。

8.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第二通孔具有第一直径的椭圆形、圆形或多边形形状，并且其中所述第一通孔具有第二直径的椭圆形、圆形或多边形形状，所述第二直径大于所述第一直径。

9.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第一本体由疏水材料制成。

10.根据权利要求1所述的芯片，其中所述第二通孔中的一个或多个第二通孔容纳至少一个检测区域，所述至少一个检测区域包括被设计为与相应的一个或多个结合配对物建立键合的一个或多个受体。

11.一种用于生化反应的芯片的制造方法，包括以下步骤：

提供第一本体，所述第一本体包括根据布置图案布置的多个第一通孔；

提供具有亲水表面的第二本体；

形成具有多个第二通孔的中间层，所述多个第二通孔根据所述布置图案布置在所述亲水表面上，所述亲水表面的相应区域通过所述多个第二通孔暴露，形成具有所述多个第二通孔的所述中间层包括使用丝网印刷技术沉积疏水材料；以及

通过所述中间层将所述第一本体和所述第二本体耦合在一起，以及

将所述第一本体和所述第二本体耦合在一起包括将所述第一通孔中的每个第一通孔与所述第二通孔中的对应第二通孔对准。

12.根据权利要求11所述的方法，其中形成所述中间层包括形成具有第一直径的椭圆形或圆形或多边形形状的所述第二通孔，并且其中形成所述第一通孔包括形成具有第二直径的椭圆形、圆形或多边形形状的所述第一通孔，所述第二直径大于所述第一直径，使得所述第二通孔和围绕所述第二通孔的所述中间层的部分通过所述第一通孔暴露。

13.根据权利要求11所述的方法，其中将所述第一本体和所述第二本体耦合在一起包括：将所述第一本体压在所述第二本体上。

14.根据权利要求11所述的方法，其中所述疏水材料是硅酮膏。

15.根据权利要求11所述的方法，其中所述疏水材料选自以下材料中的一种：硅酮、环氧树脂或丙烯酸糊剂。