[发明专利]一种OIS马达线圈组件及制备方法

说明书

本发明公开了一种OIS马达线圈组件及制备方法，所述OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板包括装贴面与背面，FPC板中心设有通孔，其特征在于，所述装贴件包括多个平板线圈沿着通孔布置作为马达线圈。并且，平板线圈是采用加成法制备获得。本发明以平板线圈替代了传统的铜线绕组，提升了线圈的轻薄度，将传统方法中个体化的绕组替代为了整体化的线圈组件，线圈组件可作为一个零件整体取用，使OIS马达的制作安装过程获得简化，生产效率得到提升。

技术领域

本发明涉及光学防抖技术领域，特别涉及一种OIS马达线圈及制备方法。

背景技术

在智能手机同质化的今天，为了提高用户体验，许多科技公司在摄像头防抖研究方向集中发力。其中，OIS光学防抖马达是目前最常用的技术，具有较优秀的表现，其通过监测机身抖动的位移信息并驱动防抖模块反向移动实现相对静止，从而减轻抖动对手机摄像的影响。为了更广泛地适配手机摄像头，OIS马达要求具有超小型体积，这就对OIS马达的制造加工提出了更高的要求，其中，优化OIS马达的线圈有助于提高OIS马达良品率并降低其制造成本。现有OIS马达基本通过铜线绕线形成导电线圈，可参考公告号为CN 216526653 U的专利“光学防抖马达、摄像模组和移动终端”。部分OIS马达采用预成型的空心线圈粘贴于底座上，也有部分OIS马达采用在底座直绕的线圈结构。目前有研究者在绕线装置方面提出创新，如公告号为CN 217486354 U的专利“一种OIS马达绕线装置及OIS马达”使产品可以在狭小的空间内完成绕线。然而，无论是何种形式，现有OIS马达线圈始终为铜线绕组，其厚度较高，无法满足手机逐渐超薄化的发展趋势，且制作安装过程较为复杂，生产效率难以得到提升。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是针对上述技术现状提出一种加工方便且超薄平整OIS马达线圈组件及制备方法。

本发明解决上述技术问题所采用的技术方案为：一种OIS马达线圈组件，包括FPC板以及贴设于FPC板上的装贴件，FPC板中心设有第一通孔，FPC板包括第一板面与第二板面，其特征在于，所述装贴件包括用于作为马达线圈的平板线圈，平板线圈装贴于第一板面。

优选地，所述平板线圈包括基板以及设置于基板上的多个线圈，平板线圈设有第二通孔，第二通孔与所述第一通孔相匹配。

优选地，线圈个数为4个，以第二通孔为中心呈阵列状环绕分布。。

优选地，所述平板线圈由加成法制成。

OIS马达通过通电线圈在磁场中受到作用力的原理进行移动，为了精确调整马达需要到达的位置，需要借助IC元件来控制输出电流的大小和时间，因此所述装贴件还包括IC元件，IC元件贴装于所述FPC板的第二板面

优选地，OIS马达线圈组件还包括底座，底座与FPC板的第二板面组装连接。

优选地，所述底座设有热熔柱，FPC板的子焊盘向第二板面方向弯折并与热熔柱热铆固定。

一种OIS马达线圈组件的制备方法，其特征在于，包括以下步骤：

1)制备平板线圈，通过加成法制备平板线圈用于后续装贴；

2)SMT，通过SMT工艺将平板线圈与IC元件装贴于FPC板的装贴面上；

3)组装底座，底座上设有可嵌入IC元件的槽，将底座与FPC板以及贴装其上的装贴件组装完成；

4)热铆固定，向第二装贴面方向弯折FPC板的子焊盘并与底座的热熔柱热铆固定。

优选地，所述步骤1)制备平板线圈，其具体过程包括：

①基板下料，基板中心设置第二通孔，第二通孔与所述第一通孔相匹配，基板在厚度方向上具有中间绝缘层、位于中间绝缘层两侧的导电体层；