[发明专利]一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法

说明书

本发明涉及曲面天线技术领域，具体公开了一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，具体包括以下步骤：天线介质进行制备，采用激光减材方法在天线介质的表面进行工艺槽制造，并天线介质进行表面粗化处理；采用激光增材制造的方法在天线介质表面进行辐射面的电路制备，并热处理：采用激光增材制造的方法在在天线介质表面进行匹配电阻制备；采用干冰射流定向喷射方式对匹配电阻表面强化处理；利用激光调阻的方法对匹配电阻进行调阻；对于辐射面、匹配电阻的表面进行防护处理；完成制造。本发明能够有效的确保辐射面与匹配电阻高精度、高可靠性制造；有效的提高曲面天线的集成密度与隐身性能。

技术领域

本发明涉及曲面天线技术领域，更具体地讲，涉及一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法。

背景技术

相对于普通天线，曲面天线在气动布局、隐身性、探测距离与范围方面有明显的优势，这也促使低剖面、随形部署、高密度集成与一体化成为了当前天线设计制造的热点。

为了与平台结构外形融为一体，天线常常被设计为曲面形式。曲面可分为可展开曲面与不可展开曲面，曲面天线需要辐射面来实现电磁波的辐射或接收，需要匹配电阻来保障天线的阻抗匹配性能。因此在可展开与不可展开曲面上制造辐射面和匹配电阻对于曲面天线来说是至关重要的。

传统的曲面辐射面与匹配电阻制造一般基于平面柔性电路板，采用刻蚀+电镀方式制造辐射面，再采用回流焊接方式集成片式匹配电阻。针对可展开曲面，焊接好匹配电阻后，将整个辐射面与匹配电阻再弯曲成型粘接至天线孔径表面。采用该“平面辐射面焊接电阻+折弯粘接”的制造工艺路线无论是辐射面，还是匹配电阻都存在装配应力，装配应力致使辐射面图形变形，影响天线辐射面性能，匹配电阻易脱落，装配可靠性有待提升，另外采用焊接工艺集成的匹配电阻，其焊点对于整个天线的隐身特性是不利的。针对不可展开曲面辐射面与匹配电阻的制造，以上制造路线无法实现，天线行业内目前也无成熟的制造方法。

针对曲面辐射面的制造，中国专利CN113161738B与CN 113278971 B提出了一种利用磁控溅射的方法制备辐射面金属膜种子层，再利用化学增厚金属层，最后利用数铣加工或光刻胶喷射打印后刻蚀的方法制造曲面辐射面的方法。受溅射制造原理的限制，该类方法制备的复杂曲面辐射面的金属层厚度均匀性较差，在复杂环境中可靠性不足。

中国专利200810197225.5《一种三维模塑互连器件导电线路的制作和修复方法》与中国专利201510418346.8《一种在三维高分子材料表面制作或修复立体电路的方法》公布了利用激光直写和微熔覆技术在电子浆料或固体粉末之上辐照而形成立体电路底层，然后结合化学镀的方式得到立体电路的方法，该类方法可用于制造曲面天线辐射面，但存在曲面上无法焊接匹配电阻的问题。

发明内容

本发明所要解决的技术问题是，提供一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法；能够有效的确保辐射面与匹配电阻高精度、高可靠性制造，有效的提高曲面天线的集成密度与隐身性能。

本发明解决技术问题所采用的解决方案是：

一种辐射面与匹配电阻一体化的曲面天线制造方法，具体包括以下步骤：

步骤S1:天线介质制备，采用激光减材方法在天线介质的表面进行工艺槽制造，并天线介质进行表面粗化处理；

步骤S2:采用激光增材制造的方法在天线介质表面进行辐射面的电路制备，并热处理：

步骤S3:采用激光增材制造的方法在在天线介质表面进行匹配电阻制备；

步骤S4:采用干冰射流定向喷射方式对匹配电阻表面强化处理；

步骤S5:利用激光调阻的方法对匹配电阻进行调阻；

步骤S6:对于辐射面、匹配电阻的表面进行防护处理；完成制造。

在一些可能的实施方式中，所述步骤S1具体包括以下步骤：