[发明专利]一种多个基板同时贴片的方法

权利要求书

1.一种多个基板同时贴片的方法，其特征在于：包括以下步骤；

步骤S1，筛选出待加工的若干片基板；

步骤S2，制作第一陶瓷通孔板，第一陶瓷通孔板上的通孔与PCB板上需要的点位对应，且第一陶瓷通孔板的通孔上预设有金属层，且金属层具有可焊接性；

步骤S3，第一陶瓷通孔板与若干片基板进行回流焊贴片；

步骤S4，制作第二陶瓷通孔板，第二陶瓷通孔板上的通孔与实际需要的多块基板的C4Pad位置一致，其中，C4是可控塌陷芯片连接焊点，Pad是焊盘；

步骤S5，制作玻璃掩膜；

步骤S6，根据玻璃掩膜在第二陶瓷通孔板上制作金属种子层；

步骤S7，在基板上覆盖PI胶并做光刻固化，将实际需要的金属焊盘露在外面，其它金属被PI胶覆盖；

步骤S8，第二陶瓷通孔板与基板进行回流焊贴片。

2.根据权利要求1所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：将实际的基板上的C4点位置，与预先设计的C4点位置比对，生成更新的C4点位图纸；根据更新的C4点位图纸制作玻璃掩膜。

3.根据权利要求2所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：对贴片在第一陶瓷通孔板上的若干片基板上的C4点位置进行测量，并生成C4点位图纸；将生成C4点位图纸与实际需要的C4点位图纸比对；将生成C4点位图纸做偏移与实际需要的C4点位图纸重合，然后生成更新的C4点位图纸，并根据更新的C4点位图纸制作玻璃掩膜。

4.根据权利要求3所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：第二陶瓷通孔板有正反两面，与基板的C4点对应的面定义为反面，在第二陶瓷通孔板的反面溅射金属种子层。

5.根据权利要求1所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：

每块基板C4区域的水平平整度在25um以内；且整块基板水平平整度在60um以内；多个基板同时贴片于PCB板的同一个平面时多块基板的厚度差小于20um。

6.根据权利要求1所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：对第二陶瓷通孔板或第一陶瓷通孔板进行双面抛光，保证第二陶瓷通孔板或第一陶瓷通孔板的表面平整度小于2um。

7.根据权利要求1所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：

根据玻璃掩膜在陶瓷通孔板上制作金属种子层的步骤包括：

步骤6-1，在玻璃掩膜上面的图形与基板上面的焊盘点位进行对准曝光；

步骤6-2，用光刻胶对应的显影液将玻璃掩膜上面的图形转移到基板上的胶膜上面；进行光刻显影，固化显影后的胶膜上的图形；将玻璃掩膜上的图形做到基板的胶膜上；

步骤6-3，电镀铜，铜层厚度15-20um；

步骤6-4，去胶，有机清洗，将表面光刻胶全部去除干净；

步骤6-5，离子束刻蚀，将种子层刻蚀干净；

步骤6-6，基板覆盖PI胶并做光刻固化，将实际需要的金属焊盘露在外面，其它金属被PI胶覆盖。

8.根据权利要求7所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：在基板上制作胶膜的步骤包括：将胶均匀铺展至基板表面；通过抹胶和旋转甩胶实现均匀上胶；匀胶厚度在15um~25um。

9.根据权利要求1所述的多个基板同时贴片的方法，其特征在于：在步骤S8后对最后的成品PCB板进行电性能测量检查。