[发明专利]一种SMT双工艺的生产方法

说明书

本发明公开了一种SMT双工艺的生产方法，包括以下步骤：S1：在零件焊盘上印锡膏，将定量的锡膏印刷涂覆在焊盘上方；S2：在焊盘中间印红胶，将定量的红胶印刷涂覆在焊盘上方中间位置；S3：制作半刻红胶钢网；S4：贴片，将多组电子元件按照图纸要求进行贴片作业；S5：过回焊炉。该SMT双工艺的生产方法，在SMT生产时在焊盘上先印锡膏将锡膏钢网上固定锡膏，再在焊盘中间印红胶，红胶钢网做半刻避开印好的锡膏，再将电子元件的焊脚端部与PCB板上的焊盘进行贴片，将完成贴片的PCB板通过回焊炉加工，从而使得红胶固化固定SMT零件，锡膏熔化焊接SMT零件，由于SMT生产时零件已经上锡焊接，插件过锡炉时SMT零件就不会出现空焊现象。

技术领域

本发明涉及SMT生产技术领域，具体为一种SMT双工艺的生产方法。

背景技术

SMT是一种将无引脚或短引线表面组装元器件安装在的表面或其它基板的表面上，通过再流焊或浸焊等方法加以焊接组装的电路装连技术。SMT是电子组装行业里最流行的一种技术和工艺，是目前电子组装行业中较为普及的技术。在将多种电子元件按照图纸需求贴片焊接在PCB板上时需要通过SMT工艺进行焊接加工。

SMT制程一般采用单一红胶或锡膏工艺，在红胶制程生产过程中，产品过锡炉后，会出现SMT零件空焊的现象，从而使得上的电子元件焊接不稳定，无法达到的使用要求。

发明内容

本发明的目的在于提供一种SMT双工艺的生产方法，以解决上述背景技术提出的SMT制程一般采用单一红胶或锡膏工艺，在红胶制程生产过程中，产品过锡炉后，会出现SMT零件空焊的问题。

为实现上述目的，本发明提供如下技术方案：一种SMT双工艺的生产方法，包括以下步骤：

S1：在零件焊盘上印锡膏，将定量的锡膏印刷涂覆在焊盘上方；

S2：在焊盘中间印红胶，将定量的红胶印刷涂覆在焊盘上方中间位置；

S3：制作半刻红胶钢网；

S4：贴片，将多组电子元件按照图纸要求进行贴片作业；

S5：过回焊炉，将完成贴片的PCB板通过回焊炉加工。

优选的，步骤S1中所述的锡膏在零件焊盘的上方表面印刷厚度为0.12mm。

优选的，步骤S2中所述的红胶在零件焊盘的上方中间位置印刷厚度为0.35mm。

优选的，步骤S3中所述的钢网分为锡膏钢网和红胶钢网，将锡膏钢网上固定锡膏，并且设置红胶钢网为半刻结构来避开印刷好的锡膏。

优选的，步骤S4中所述贴片是将电子元件的焊脚端部与PCB板上的焊盘进行贴片对应。

优选的，步骤S5中所述过回焊炉通过高温加工使焊盘上的红胶固化固定电子元件，锡膏熔化焊接电子元件。

与现有技术相比，本发明的有益效果是：该SMT双工艺的生产方法，在SMT生产时在焊盘上先印锡膏将锡膏钢网上固定锡膏，再在焊盘中间印红胶，红胶钢网做半刻避开印好的锡膏，再将电子元件的焊脚端部与PCB板上的焊盘进行贴片，将完成贴片的PCB板通过回焊炉加工，从而使得红胶固化固定SMT零件，锡膏熔化焊接SMT零件，由于SMT生产时零件已经上锡焊接，插件过锡炉时SMT零件就不会出现空焊现象。

附图说明

图1为本发明流程示意图；

图2为本发明原理示意图；

图3为本发明主视结构示意图；

图4为本发明右视截面结构示意图。

图中：1、PCB板；2、电子元件；3、焊盘；4、第一钢网；5、锡膏；6、第二钢网；7、凹槽；8、红胶。

具体实施方式