[发明专利]一种带低温漏电补偿的MOS管温度传感器有效
| 申请号: | 202211318367.9 | 申请日: | 2022-10-26 |
| 公开(公告)号: | CN115437447B | 公开(公告)日: | 2023-08-01 |
| 发明(设计)人: | 宁宁;陈东键;张艺馨;张天赐;杨璐含;李靖;于奇 | 申请(专利权)人: | 电子科技大学 |
| 主分类号: | G05F1/567 | 分类号: | G05F1/567 |
| 代理公司: | 电子科技大学专利中心 51203 | 代理人: | 闫树平 |
| 地址: | 611731 四川省成*** | 国省代码: | 四川;51 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 低温 漏电 补偿 mos 温度传感器 | ||
本发明属于模拟集成电路领域,涉及集成电路中的温度传感器,具体为一种带低温漏电补偿的MOS管温度传感器。本发明利用亚阈值区工作的MOS管进行感温,减小电路的功耗;并通过设定第一MOS管M1和第二MOS管M2类型一致,且M1的宽长比远大于M2的宽长比,从而保证输出电流的量级,实现低温补偿模块补偿MOS管的低温漏电,提高了低温下的感温线性度,从而拓宽了MOS管温度传感器的感温范围。本发明电路的结构简单,降低了面积,工作温度范围大,有利于集成在芯片的功能模块内部。
技术领域
本发明属于模拟集成电路领域,涉及集成电路中的温度传感器,具体为一种带低温漏电补偿的MOS管温度传感器。
背景技术
温度作为环境变量,对电子元器件的工作状态影响很大,因此,在不同温度下,需要对系统的工作状态进行调整,如调整系统的工作电流、工作频率和电源电压。温度传感器是将温度信号转换为系统可识别的电信号,与芯片外部的温度传感器有所不同,芯片集成的温度传感器可直接获取芯片内部的温度。
传统温度传感器的体积较大,以及它的生产方式决定了不能集成在芯片中。在先进半导体工艺技术的发展下,集成电路温度传感器的性能逐步提升,以其体积小的优势,可集成在芯片内部,从而可以将芯片内部热管理进一步精细化。集成在芯片内部的温度传感器的工作温度范围与芯片设计温度一样,但随着集成电路领域的发展,芯片应用领域更广,工作温度更加宽,这对集成在芯片内部的温度传感器提出更高的要求:感温范围大,面积小,功耗低等。
集成电路温度传感器主要包括:电阻型温度传感器,双极型晶体管温度传感器,MOS管温度传感器。双极型温度传感器通常需要模数转换器和高于1V的电源电压,功耗高。电阻型温度传感器相比双极型温度传感器功耗低,但是需要更大的面积。MOS管温度传感器具有功耗低,面积小和低电源电压的优势,但是MOS管温度传感器在低温下存在漏电问题,这会导致MOS管温度传感器在低温下感温线性度变差。
发明内容
针对上述存在问题或不足,为解决现有集成电路温度传感器在功耗、面积、低温下感温线性度的问题,本发明提供了一种带低温漏电补偿的MOS管温度传感器,在保证功耗低的前提下,提升了其在低温下的感温线性度。
一种带低温漏电补偿的MOS管温度传感器,包括:感温模块、低温补偿模块、电流减法模块和输出模块。
所述感温模块为第一MOS管M1,第一MOS管M1产生与温度相关的电流信号I1。
所述低温补偿模块为第二MOS管M2,第二MOS管M2产生与温度相关的电流信号I2。其中,第一MOS管M1和第二MOS管M2类型一致,且第一MOS管M1的宽长比远大于第二MOS管M2的宽长比,使得电流信号I1和电流信号I2不同。
所述电流减法模块包括第一电流镜和第二电流镜,第一电流镜由第三MOS管M3和第四MOS管M4构成,复制第一MOS管M1产生的电流信号I1;第二电流镜由第五MOS管M5和第六MOS管M6构成,复制第二MOS管M2产生的电流信号I2。通过第一电流镜和第二电流镜2个结构将电流信号I1和电流信号I2相减后,并从第三MOS管M3的漏极输出。
所述感温模块、低温补偿模块和电流减法模块的所有MOS管均工作在亚阈值区。
所述输出模块包括电流频率转换器和频率比值量化器。
电流频率转换器的输入端接第三MOS管M3的漏极,接收M3输出的电流信号,并产生频率信号输出到频率比值量化器;
频率比值量化器的输入端分别接收电流频率转换器输入的频率信号,和外接参考时钟信号输入的频率信号,并计算产生这两个频率信号的比值信号,该比值信号即为整个带低温漏电补偿的MOS管温度传感器的输出信号。
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