[发明专利]环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用

说明书

本发明涉及胶粘剂领域，提供一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用，所述环氧树脂胶粘剂包括A组分和B组分，所述A组分包括质量分数为70‑78％的双酚A型环氧树脂和质量分数为18‑25％的填料，所述B组分包括质量分数为73‑78％的聚硫醇和质量分数为14‑20％的填料；所述A组分还包括气相二氧化硅和止流触变剂。本发明通过降低填料比例，增加环氧树脂和聚硫醇的比例，使得胶粘剂的黏度降低、密度降低，流动性较好，进而降低胶层厚度和胶层卡线率，还可降低用胶量。同时，通过添加气相二氧化硅和止流触变剂，保证了胶体不易分层、流挂，可正常使用。

技术领域

本发明涉及胶粘剂技术领域，尤其涉及一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用。

背景技术

光伏切片行业，技术已经发展到182mm以上的大尺寸时代，166mm以下的尺寸已在逐步退出历史舞台，而目前使用的粘棒胶水，是由小尺寸时代沿用而来，在粘接大尺寸硅棒时，由于其流动性差、密度大，造成胶水在更大的粘接面积中不易延展，只有依靠增加用胶来填充粘接界面，保证胶层均匀性、无气泡，这无疑增加了胶水用量，成本高。同时现有技术的粘棒胶水普遍黏度大、密度大，流动性较差，在粘接大尺寸硅棒时，胶层厚度较厚，一般不低于0.35mm，切割时在胶层中对钢线的损耗更大，易产生崩边，升棒时阻力较大，卡线率增加。

目前行业发展趋势是硅片尺寸将往更大尺寸方向发展，为适应工况的变化，因此，需要研发出黏度和密度更低的粘棒胶水或胶粘剂，黏度越低，流动性越好、胶层越薄，密度越低，胶粘剂的用量越少，降低成本。当然，不能以大幅牺牲胶粘剂的性能为代价。

发明内容

本发明提供一种环氧树脂胶粘剂及其制备方法和应用，用以解决现有技术中粘接大尺寸硅棒时用胶量大、卡线率高的缺陷，实现保证胶粘剂性能的前提下减小用胶量、降低卡线率。

本发明提供一种环氧树脂胶粘剂，包括A组分和B组分，所述A组分包括质量分数为70-78％的双酚A型环氧树脂和质量分数为18-25％的填料，所述B组分包括质量分数为73-78％的聚硫醇和质量分数为14-20％的填料；所述A组分还包括气相二氧化硅和止流触变剂。

根据本发明提供的环氧树脂胶粘剂，所述止流触变剂为含有羟基的醚类化合物。

根据本发明提供的环氧树脂胶粘剂，所述止流触变剂在所述A组分中的质量分数为0.1-0.5％，所述气相二氧化硅在所述A组分中的质量分数为0.1-1％。

根据本发明提供的环氧树脂胶粘剂，所述B组分还包括气相二氧化硅和增塑剂。

根据本发明提供的环氧树脂胶粘剂，所述增塑剂为邻苯二甲酸二辛酯。

根据本发明提供的环氧树脂胶粘剂，所述增塑剂在所述B组分中的质量分数为0.1-0.5％，所述气相二氧化硅在所述B组分中的质量分数为0.1-1％。

根据本发明提供的环氧树脂胶粘剂，所述A组分还包括环氧活性稀释剂，所述B组分还包括环氧活性稀释剂和促进剂。

在本发明的一些实施例中，以重量份计，所述A组分包括双酚A型环氧树脂70-78份、环氧活性稀释剂1-3份、填料18-25份、气相二氧化硅0.1-1份和止流触变剂0.1-0.5份；所述B组分包括聚硫醇73-78份、环氧活性稀释剂1-3份、促进剂2-5份、填料14-20份、气相二氧化硅0.1-1份和增塑剂0.1-0.5份。

本发明还提供上述环氧树脂胶粘剂的制备方法，制备A组分包括：将40-60％的双酚A环氧树脂与止流触变剂混合、预分散，将预分散好的物料与剩余的双酚A环氧树脂再混合、分散，随后加入A组分的其余组分继续分散，之后再进行研磨、真空分散和过滤。

根据本发明提供的制备方法，在制备A组分的过程中，分散和真空分散分别采用一台分散机。

本发明还提供上述环氧树脂胶粘剂在粘接硅棒中的应用。