[发明专利]一种陶瓷釉、陶瓷及其制备方法与应用

权利要求书

1.一种陶瓷釉，其特征在于：由内至外包括：内层釉和外层釉；

所述外层釉包括以下质量份的制备原料：

10份第一高岭土、65份～75份氧化铝、7份～13份第二高岭土、1份～5份硅微粉和12份～17份硅酸锆。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉，其特征在于，所述外层釉还包括0质量份～1.5质量份的色剂。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷釉，其特征在于，所述内层釉包括以下质量份的制备原料：

5份～10份熔块、15份～25份钾长石、5份～10份烧锌、8份～12份界牌泥、5份～15份方解石、17份～23份煅烧滑石、4份～8份硅灰石、3份～7份碳酸钡、5份～11份煅烧锂辉石、2份～5份氧化铝、7份～11份第二高岭土、1份～5份硅微粉、7份～15份石英、12份～17份硅酸锆和0份～1份色剂。

4.一种陶瓷，其特征在于，所述陶瓷的制备原料包括陶瓷坯体和如权利要求1至3任一项所述的陶瓷釉。

5.一种陶瓷，其特征在于，所述陶瓷坯体的质量百分数为：二氧化硅65％～70％，氧化铝18％～22％，氧化铁0％～1％，二氧化钛0％～1％，氧化钙0％～1％，氧化镁0％～1％，氧化钾1％～2％，氧化钠1％～3％，烧失量5％～8％。

6.一种制备如权利要求4或5所述陶瓷的方法，其特征在于，包括以下步骤：

S1、配置内层釉浆料和外层釉浆料；

S2、在陶瓷坯体上施所述内层釉浆料，得到第一陶瓷釉坯；所述内层釉浆料的施釉厚度为0.10mm～0.35mm；

S3、在第一陶瓷釉坯表面施所述外层釉浆料，得到第二陶瓷釉坯；

所述外层釉浆料的施釉厚度为0.10mm～0.15mm；

S4、将第二陶瓷釉置于1100℃～1250℃的氧化气氛中烧成。

7.根据权利要求6所述的一种陶瓷的制备方法，其特征在于，所述外层釉浆料的平均粒径为40μm～60μm。

8.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第一陶瓷釉坯的含水率在1％以下；所述第二陶瓷釉坯的含水率在1％以下。

9.根据权利要求6所述的方法，其特征在于，所述第二陶瓷釉坯需干燥，所述第二陶瓷釉坯的干燥温度为100℃～120℃。

10.一种如权利要求4或5任一项所述的陶瓷在制备艺术陶瓷中的应用。