[发明专利]一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置

说明书

本发明公开了一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，涉及高分子化学材料处理技术领域，包括外壳，所述外壳呈圆筒状结构，所述外壳内壁上部等水平面安装有大筛选框、中筛选框和小筛选框，所述大筛选框、中筛选框和小筛选框两两之间均共同安装有弧板，所述外壳内壁安装有传动机构，所述传动机构传动连接有第一小伞齿和第二旋转轴，所述第一小伞齿固定穿插连接有第一旋转轴，所述第一旋转轴上端安装有分离盘，所述分离盘上端与大筛选框下端滑动连接。本发明首先对高分子化学材料进行大小筛分，然后改造研磨轮与研磨箱壁之间的间隙，调整大小不同物料的下料顺序，减少大颗粒物料对小颗粒物料的遮挡，最后完成分级研磨，有效提高研磨效率。

技术领域

本发明涉及高分子化学材料处理技术领域，特别涉及一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置。

背景技术

高分子化学材料是高分子化合物为基础的材料，大量重复连接而组成的高分子化合物，通常又称聚合物。由于它们是由许多重复单元组成的，因此具有较大的分子量。按照来源分类，高分子材料可划分为天然高分子材料与合成高分子材料。高分子材料具有诸多优异性能：在物理性能方面，高分子材料具有比重轻、强度高、优异耐磨性能等特点；在化学性能方面，高分子材料具有化学性质稳定、耐腐蚀性能优异等特点；在生物功能方面，有些高分子材料还具有毒性低、可降解、生物相容性好的特点。在一些高分子化学材料处理时，需要将高分子化学材料进行研磨，以得到满足需求的颗粒材料。

参考现有专利(申请号201810232757.1)公开了一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，包括支撑架，所述支撑架的顶部四角均通过螺栓连接有竖直设置的减震器，且四个减震器的顶部均通过螺栓连接有安装块，四个所述安装块相互靠近的一端焊接有同一个研磨箱。该专利通过设置第一研磨盘、第二研磨盘和第二研磨盘共同配合实现化学材料颗粒的多级研磨，具体为通过第一研磨盘、第二研磨盘将较大的化学材料颗粒破碎成小颗粒，然后通过第三研磨盘对小颗粒进行研磨。

参考现有专利(申请号201910520265.7)公开了一种高分子材料生产用原料研磨系统，包括整体支架、研磨筒、卡块、动力机构、动力机构、研磨机构、收纳箱、重量机构、转动机构和闭合机构。该专利通过设置研磨锥轮实现原料的研磨。

当高分子化学材料进行多级研磨时，无论是采用先破碎后研磨的方式，还是直接研磨的方式，材料中的大小颗粒均直接与研磨装置接触，就会导致小颗粒被大颗粒阻挡，降低了研磨效率以及增大了研磨装置的功率损耗。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，通过对高分子化学物料进行大小筛分，使得大颗粒物料位于小颗粒物料的外侧，然后改造研磨轮与研磨箱壁之间的间隙，呈上宽下窄的结构，使得小颗粒物料直接落在窄区域，减少大颗粒物料对小颗粒物料的遮挡，可以有效解决背景技术中的问题。

为实现上述目的，本发明采取的技术方案为：

一种高分子化学材料颗粒的多级研磨装置，包括外壳，所述外壳呈圆筒状结构，所述外壳内壁上部等水平面安装有大筛选框、中筛选框和小筛选框，所述大筛选框、中筛选框和小筛选框两两之间均共同安装有弧板，所述外壳内壁安装有传动机构，所述传动机构传动连接有第一小伞齿和第二旋转轴，所述第一小伞齿固定穿插连接有第一旋转轴，所述第一旋转轴上端安装有分离盘，所述分离盘上端与大筛选框下端滑动连接，所述第一旋转轴下端与第二旋转轴上端活动连接，所述第二旋转轴外表面固定套接有偏心轮，所述偏心轮外表面固定套接有研磨轮，所述外壳内壁安装有第一环形块，所述第一环形块位于研磨轮正外侧，所述第一环形块和研磨轮之间的间隙呈上宽下窄结构，所述第一环形块下端安装有固定环，所述固定环内腔设置有底盘，所述固定环和底盘之间共同安装有环形筛网，所述环形筛网位于第一环形块和研磨轮之间，所述第二旋转轴活动贯穿底盘并设置有驱动机构，所述驱动机构延伸至外壳右方，所述外壳内壁下部安装有第二环形块，所述第二环形块内腔呈上粗下细的圆台形结构，所述第二环形块下端安装有出料管，所述出料管延伸至外壳左方。