[发明专利]一种基于MXene的热界面材料及其制备方法在审
| 申请号: | 202211295349.3 | 申请日: | 2022-10-21 |
| 公开(公告)号: | CN115678283A | 公开(公告)日: | 2023-02-03 |
| 发明(设计)人: | 叶振强;纪超;么依民;曾小亮;孙蓉;许建斌 | 申请(专利权)人: | 深圳先进电子材料国际创新研究院 |
| 主分类号: | C08L83/07 | 分类号: | C08L83/07;C08L83/05;C08K3/22;C08K9/04;C08K9/06;C08K9/10 |
| 代理公司: | 深圳市科进知识产权代理事务所(普通合伙) 44316 | 代理人: | 孟洁 |
| 地址: | 518100 广东省*** | 国省代码: | 广东;44 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 基于 mxene 界面 材料 及其 制备 方法 | ||
1.一种基于MXene的热界面材料,其特征在于,包括聚合物基体、交联剂、扩链剂、抑制剂和催化剂,以及分散于其中的导热填料,其中,所述导热填料的表面包覆有一层所述MXene。
2.根据权利要求1所述的基于MXene的热界面材料,其特征在于,在所述导热填料的表面利用静电自组装技术包覆有一层所述MXene,所述导热填料先进行表面电负性处理,使其带正电荷。
3.根据权利要求1所述的基于MXene的热界面材料,其特征在于,所述导热填料为氧化铝粉末,所述聚合物基体为乙烯基硅油,所述交联剂为侧链含氢硅油,所述扩链剂为端氢硅油,所述抑制剂为环己醇,所述催化剂为铂催化剂。
4.根据权利要求3所述的基于MXene的热界面材料,其特征在于,乙烯基硅油:侧链含氢硅油:端氢硅油:环己醇:铂催化剂的质量比为50:(1.5~2.5):(0.08~0.12):(0.03~0.05):(0.2~0.3)。
5.一种如权利要求1-4任意一项所述的基于MXene的热界面材料的制备方法,其特征在于,包括以下步骤:
对所述导热填料进行表面电负性处理,使其带正电荷;
合成所述MXene,制备所述MXene的分散液;
按比例混合进行电负性处理后的导热填料和所述MXene分散液,静电自组装反应,再抽滤、洗涤、干燥,得到MXene包裹的导热填料;
按比例称取所述MXene包裹的导热填料与聚合物基体、交联剂、扩链剂、抑制剂和催化剂的混合物,混合均匀后得到所述基于MXene的热界面材料。
6.根据权利要求5所述的基于MXene的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述MXene的合成过程如下:
按(1.9g~2g):(18ml~22ml)的比例称取LiF和盐酸进行反应,其中,盐酸浓度为9mol/L;再缓慢加入1.8g~2.2g Ti3AlC2粉末,反应20h~30h;其中,反应过程中控制温度为35℃~45℃,且同时采用磁力搅拌,磁力搅拌的转速为300rpm~400rpm;
反应完之后,将反应液用500ml的去离子水进行稀释,然后在离型机中离心,离心速度为3000rpm~4500rpm,离心时间为25min~35min;
将澄清液体倒掉,保留沉淀物,重复上面的稀释、离心处理,重复5~10次,得到的沉淀物为所述MXene。
7.根据权利要求6所述的基于MXene的热界面材料的制备方法,其特征在于,制备所述MXene的分散液的过程如下:
将所述MXene用去离子水稀释至10~15mg/ml,即得所述MXene的分散液。
8.根据权利要求7所述的基于MXene的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述导电填料为氧化铝粉末,由2μm~6μm和12μm~15μm两种粒径分布的氧化铝粉末复合组成,其中,两种粒径分布的氧化铝的质量比为2:8~3:7;对氧化铝粉末进行表面电负性处理的过程如下:
将氧化铝粉末、KH550、甲酸、无水乙醇、去离子水按(4g~5g):(0.8g~1.2g):(0.3g~0.5g):(300ml~400ml):(15ml~25ml)的比例称取,置于带有冷凝管的1000ml容量的三口烧瓶中边搅拌边反应;其中,反应温度为85℃~90℃,反应时间为36h~42h;搅拌采用磁力搅拌,磁力搅拌的速度为300rpm~400rpm;
反应完成之后,进行真空抽滤、洗涤、烘干,到表面带有正电荷的氧化铝粉末。
9.根据权利要求8所述的基于MXene的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述带有正电荷的氧化铝粉末和MXene的分散液的称取比例为10g:(15ml~20ml);静电自组装反应的反应温度为25℃~40℃,反应时间为1.5h~3h;采用真空抽滤得到反应产物,采用去离子水洗涤5~8次,置于烘箱中60℃下干燥24h,得到所述MXene包裹的导热填料。
10.根据权利要求9所述的基于MXene的热界面材料的制备方法,其特征在于,所述MXene包裹的导热填料与聚合物基体、交联剂、扩链剂、抑制剂和催化剂的混合物的质量比为100:(1400~1600);采用搅拌机以800rpm~1500rpm的转速进行真空搅拌混合,搅拌时间为2min~3min。
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