[发明专利]一种用于切割机智能自动加药机构

说明书

本发明公开了一种用于切割机智能自动加药机构，包括箱体、箱盖、控制器、进水接口、出液接口、药液混合结构、去离子切割水箱和清洗液箱，通过设置了药液混合结构，对换向阀结构底部与去离子切割水箱和清洗液箱的连接管的连接进行转换或进行同时连接，以便于根据对芯片表面污渍控制是否添加清洗液，减少清洗液的使用量，在需要采用简单的表面冲洗时，且控制进水管的纯净水单独出水对芯片进行清洗，减少清洗成本，可在纯净水中添加清洗液的方式对芯片进行去污，或采用将进水接口与去离子水的供水管道进行连接，实现外部去离子水的供水方式，供给方式多，实用性高。

技术领域

本发明涉及芯片切割相关领域，具体是一种用于切割机智能自动加药机构。

背景技术

芯片指内含集成电路的硅片，体积很小，常常是计算机或其他电子设备的一部分，这些年来，IC持续向更小的外型尺寸发展，使得每个芯片可以封装更多的电路，这样增加了每单位面积容量，可以降低成本和增加功能－见摩尔定律，集成电路中的晶体管数量，每两年增加一倍，总之，随着外形尺寸缩小，几乎所有的指标改善了－单位成本和开关功率消耗下降，速度提高，但是，集成纳米级别设备的IC不是没有问题，主要是泄漏电流，因此，对于最终用户的速度和功率消耗增加非常明显，制造商面临使用更好几何学的尖锐挑战，一个晶圆上做出来的独立的IC有几百个到几千个甚至上万个，切割的目的是将整个晶圆上每一个独立的IC通过高速旋转的金刚石刀片切割出来，为后面的工序做准备，芯片的切割是将晶圆上的多个芯片分离开来，以便在后续的封装中对单个芯片进行粘贴，键合等操作，但是芯片切割过程中刀片与材料接触时会产生不同程度的铜渣，导致产品表面会出现脏污，通过自动加药机构在冲洗的去离子切割水加入清洗液增加对芯片表面进行去除。

现有的自动加药机构在优化时，大多提现在药物的添加混合方面，例如专利号为CN202121892927.2的中国专利中就公开了《一种切割机外接加药装置》，在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，进而能够对芯片切割过程中产生的脏污进行有效去除，大大提升了芯片切割的质量。

虽然上述自动加药机构在添加药物对芯片的清洗效果方面具有一定优势，但仍然具有一定弊端：

1：通过加入了在原有去离子水中注入一定比例的清洗液并进行混合，能够混合产生具有泡沫的清洗水，增加去污效果，但清洗液以及去离子水为同时混合出液，对于无需采用清洗液即可进行去污的芯片进行去污时，增加清洗液的使用量。

2：通过外部的去离子水、清洗液通过管路接口接通并上水后，即可在箱体内实现去离子水以及清洗液的混合，采用外接去离子水、清洗液，需要进行管路连接，使用便捷性差，且无法及时对供给管路的供给进行实时监测，导致管路损坏或供给不足时无法得到及时的发现和解决。

3：清洗液的比例以及去离子水的比例固定，不便于根据芯片表面污渍对清洗液的添加混合比例进行调节。

发明内容

因此，为了解决上述不足，本发明在此提供一种用于切割机智能自动加药机构。

本发明是这样实现的，构造一种用于切割机智能自动加药机构，该装置包括箱体、药液混合结构、去离子切割水箱和清洗液箱，所述箱体前端面设置有箱盖，且箱盖前端安装有控制器，所述箱体左端底部设置有进水接口和出液接口，所述箱体内中部设置有药液混合结构，所述箱体顶端壁左右两侧分别安装有去离子切割水箱和清洗液箱，且去离子切割水箱和清洗液箱与箱体顶端壁固定连接，所述药液混合结构包括药液添加控制结构、导管、三通管、进水管、水泵、第一流量控制阀和混合管道，所述药液添加控制结构底端与导管相连接，所述导管底端与三通管相连接，所述三通管左端与进水管相连接，所述三通管底端通过连接管与水泵的抽取端口相连接，且水泵底端的输出端口通过连接管与混合管道相连接，所述进水管中部安装有第一流量控制阀，所述进水管左端与进水接口相连接，所述混合管道左端与出液接口相连接，所述药液添加控制结构顶端分别与去离子切割水箱和清洗液箱相连接。