[发明专利]树脂组合物

权利要求书

1.一种树脂组合物，其中，包含：

(A)热固性树脂、

(B)固化剂、和

(C)具有乙炔基或亚乙炔基的树脂。

2.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分在分子端部具有乙炔基或亚乙炔基。

3.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的分子端部为下述通式(C1)所示的结构单元，

式中，

R¹表示氢原子、任选具有取代基的芳基、或者任选具有取代基的烷基，

环Ar¹表示任选具有取代基的芳环，

n1表示0或1，

＊表示化学键。

4.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分具有下述通式(C2)所示的结构单元，

式中，

R²表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团、或者(iii)具有硅氧烷骨架的二价基团，

R³各自独立地表示含有1个以上的芳环的四价有机基团，

R⁴各自独立地表示(i)含有1个以上的芳环的二价有机基团、或者(ii)碳原子数5以上的二价脂肪族基团，

n2表示0以上的数。

5.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，(C)成分的重均分子量为500～50000的范围。

6.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的树脂成分设为100质量％时，(C)成分的含量为1质量％以上。

7.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，进一步包含(D)无机填充材料。

8.根据权利要求7所述的树脂组合物，其中，将树脂组合物中的不挥发成分设为100质量％时，(D)成分的含量为50质量％以上。

9.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，用于印刷布线板的绝缘层。

10.根据权利要求1所述的树脂组合物，其中，用于半导体密封。

11.一种树脂片材，其中，包含：

支承体、和

设置于该支承体上的权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的层。

12.根据权利要求11所述的树脂片材，其中，支持体为热塑性树脂膜或金属箔。

13.一种固化物，其为权利要求1～10中任一项所述的树脂组合物的固化物。

14.一种印刷布线板，其中，包含由权利要求1～9中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的绝缘层。

15.一种半导体芯片封装，其中，包含由权利要求1～8、10中任一项所述的树脂组合物的固化物形成的密封层。

16.一种半导体装置，其中，包含权利要求14所述的印刷布线板。

17.一种半导体装置，其中，包含权利要求15所述的半导体芯片封装。