[发明专利]一种运料装置

说明书

本申请涉及物料运输设备领域，公开了一种运料装置包括放置机架、料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带，其中，料盒输送机构、物料分离机构和上料机构均设置于放置机架上。料盒输送机构用于运输装有半导体零件的料盒，料盒输送机构将料盒运输至输送料带的下方。物料分离机构将料盒内的半导体零件分离出料盒，再通过上料机构将半导体零件卸下来并传输至输送料带上。空置的料盒会在料盒输送机构的作用下，堆放于第二存料组件上，整个过程中，输送效率高，且运输半导体零件更加稳定，减少半导体零件损耗的情况。

技术领域

本申请涉及物料运输设备领域，尤其是涉及一种运料装置。

背景技术

目前，随着时代的发展，半导体技术逐渐变得重要，在制造业中，清洗和电镀半导体零件属于半导体技术中至关重要的一环。其中，为了便于机械化清洗和电镀半导体零件需要对多组半导体零件进行等间距输送。

在相关技术中，机械化生产半导体零件后，一般会将多组半导体零件富集于放置盒内，将放置盒运输至清洗和电镀的工艺线，并将放置盒内的半导体零件运输至工艺线上。当一个放置盒内的半导体工件输送完后，需要更换放置盒，尤其是当更换了放置盒内半导体零件尺寸时，半导体零件的上料会出现抓料不准，抓料不稳的问题。而且，在更换放置盒时，往往采用人工进行更换放置盒。

针对上述相关技术，发明人认为相关技术中运料装置运料稳定性不佳的问题。

发明内容

为了提高对半导体零件的运输稳定性，本申请提供一种。

本申请提供的一种采用如下的技术方案：

一种运料装置，包括放置机架、料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带，所述料盒输送机构、物料分离机构、上料机构和输送料带均设置于所述放置机架上，所述料盒运输机构用于输送装有半导体零件的料盒或输送空料盒，所述物料分离机构用于分离料盒与半导体零件，所述上料机构用于将半导体零件转运至所述输送料带上；所述料盒输送机构包括第一存料组件、送料组件和第二存料组件，所述第一存料组件用存放装有半导体零件的料盒，所述送料组件用于将装有半导体零件的料盒运输至所述物料分离机构的下方，所述第二存料组件用于存放未装有半导体零件的料盒；所述物料分离机构包括分离件和脱离件，所述分离件相对于所述放置机架滑动设置，所述分离件承托于半导体零件，所述分离件将半导体零件运输至所述脱离件，所述脱离件的水平截面面积沿竖向向上逐渐减小，所述脱离件设置有多组，半导体零件的下表面抵压于多组所述脱离件；所述上料机构包括第一翻转组件和上料组件，所述上料组件用于拿取半导体零件，所述第一翻转组件驱使所述上料组件转动。

通过采用上述技术方案，将装有半导体零件的料盒通过输送机构进行输送，在输送过程中，装有半导体零件的料盒停止在送料位。接着经过物料机构机构将料盒中的半导体零件进行承托取出，提高半导体零件在运输过程中的稳定性，对比于吸嘴等取料装置承托能够维持半导体零件的水平平衡。待分离件将半导体零件承托至脱离件后，分离件继续分离下一组装有半导体零件的料盒。脱离件的设置使得半导体零件能够水平放置于多组脱离件上，且半导体零件的下方处于浮空状态，从而便于上料组件进行取料。本装置中采用翻转取料的方式进行取料，这种方式有利于料盒中的放置状态和输送料带上的放置状态不同时而采用；而且，在这种情况下，翻转取料比对于吸盘取料更贴合实际生产。当料盒中的半导体零件被拆卸完后，料盒被送料组件继续运输直至第二存料组件，这些料盒便于回收利用。

此外，本装置在实际生产过程中，一次可以托举多组半导体零件，从而提高整体运料效率。

可选的，所述料盒输送机构还包括锁紧组件，所述锁紧组件用于锁紧料盒，所述锁紧组件包括第一锁紧件和第二锁紧件，所述第一锁紧件和第二锁紧件贴合料盒的两侧设置，所述第二锁紧件相对于所述第一锁紧件滑动设置。