[发明专利]一种可调控温度的锡膏回温机

说明书

本发明公开了一种可调控温度的锡膏回温机，包括基体、螺栓、回温盒、电动伸缩杆、支撑座和回温计时器，所述基体通过螺栓固定安装有回温盒，且回温盒下端固定安装有电动伸缩杆，所述电动伸缩杆上端固定安装有支撑座，且支撑座上端固定安装有回温计时器，所述支撑座上端固定安装有压力传感器，且支撑座内侧贯穿有第一滑动杆，并且第一滑动杆尾端固定安装有置物板。该可调控温度的锡膏回温机通过锡膏自身的重量实现对锡膏的夹持作用和定时回温的效果，设置有转动结构加速锡膏回温速度，在基体内侧固定安装散热管，通过温控器的控制达到对锡膏回温机的温度调节，从而使锡膏回温机具有调节温度、加速回温、防止工人误拿的作用。

技术领域

本发明涉及锡膏回温机技术领域，具体为一种可调控温度的锡膏回温机。

背景技术

锡膏，灰色膏体，是一种新型焊接材料，是由助锡粉、助焊剂以及其它的表面活性剂、触变剂加以混合，制成的膏状物质，主要用于PCB表面电容、电阻、IC等电子元器件的焊接，因其活性较高，在工厂生产出来后需要放入冷柜进行冷藏，当需要使用时，需从冰柜中取出，因冰柜的温度低于室温很多，需要对其回温，如果不进行回温打开瓶盖，会使外界空气中的水汽凝结依附于锡浆上，用这种锡膏焊接，水汽因受强热使锡膏出现“爆浆”的现象，对电子元器件造成损坏。

公开号为CN208322359U的一种锡膏回温机，包括机体，所述机体上排列设置有多个回温腔，所述回温腔内设置有用于供锡膏瓶放置的套筒，所述套筒包括多个依次套接的筒体，半径最大的所述筒体的外壁贴合所述回温腔的内壁，在相邻的两个所述筒体中，任意一个所述筒体的内壁与另一所述筒体的外壁相抵触。本实用新型具有以下优点和效果：本方案利用新机械结构，在回温腔内设置套筒，且套筒由多个依次套接的筒体组成，当选择不同数量的筒体进行套接时，整个套筒内部形成的空腔的半径不同，从而适配不同半径的锡膏瓶放置在套筒的最内侧的筒体中进行定位，使得锡膏瓶能够稳定的放置在回温腔内进行回温，使得锡膏瓶内的锡膏能够回温均匀。

该装置没有对锡膏进行夹持限位和定时拿取的结构，锡膏从冰柜取出需根据室温情况放置2至8小时，进行自然回温，使锡膏与外界的温度一致，方可打开瓶盖使用，如果依靠工人判断容易使锡膏回温时间混乱，从而使锡膏因回温时间不够焊接元器件时发生“爆浆”的情况，使元器件损坏。

公开号为CN208825795U的一种使用方便的锡膏回温机，包括底座，所述底座的内部固定安装有延伸至底座外部的两个旋转电机，两个所述旋转电机的输出轴均固定连接有旋转齿轮。该使用方便的锡膏回温机，通过设置回温计时器内置相应的回温时间，将盒装锡膏放入锡膏固定盘内部使之触动压力传感器，在到达相应时间后通过升降开关模块将内伸缩管抬升并与回温记号笔接触并记录，最后经过复位模块复位使内伸缩管降下，达到了结构简单使用方便的效果，通过该回温机大部分结构为机械结构，且零部件造价适宜，能够有效避免该锡膏回温机出现造价昂贵的情况，从而有效的解决了专业装置价格较为昂贵且人工管理较为麻烦的问题。

该装置没有对锡膏回温进行加速的结构，锡膏从冰柜取出后内部处于冷凝状态，需要依靠人工摇晃消除内部的气泡和使内侧的锡膏处于流体状态，加速内侧的锡膏回温，如果依靠人工摇晃不仅效率慢，且锡膏内侧的气泡无法完全消除。

现有的部分锡膏回温机没有调控温度的结构，在冬季寒冷的气候中，锡膏回温效果不明显，长时间放置无法与外界的温度保持一致，从而使锡膏无法使用，需要通过辅助装置对其进行调节温度。

针对上述问题，急需在原有锡膏回温机结构的基础上进行创新设计。

发明内容

本发明的目的在于提供一种可调控温度的锡膏回温机，以解决上述背景技术中提出该装置没有对锡膏进行夹持限位和定时拿取的结构、该装置没有对锡膏回温进行加速的结构和现有的部分锡膏回温机没有调控温度的结构的问题。