[发明专利]电镀系统加药自动控制装置

说明书

本发明公开了一种电镀系统加药自动控制装置，涉及电镀设备技术领域，其技术要点：包括电镀槽，电镀槽外设有PLC控制器，PLC控制器信号连接有安培小时计以及计时器，PLC控制器信号连接有计量泵，电镀槽上方设有安装架，安装架上设有与计量泵相连通的储药罐，安装架上设有横移机构，横移机构底部连接有活动架，活动架顶部设有旋转电机，旋转电机的输出轴设有第一齿轮，活动架通过环形轴承贯穿旋转设有排液管，排液管顶部周侧设有与第一齿轮相啮合的第二齿轮，排液管顶部中心处通过环形轴承旋转连接有硬质的连接管，连接管通过软管与计量泵相连通，排液管底部设有排液盘；本发明能提高加药均匀度，保障电镀效果。

技术领域

本发明涉及电镀设备技术领域，尤其是涉及一种电镀系统加药自动控制装置。

背景技术

电镀是利用电解原理在金属表面镀上一薄层其它金属或合金的过程，从而可以使金属或其它材料制件的表面附着一层金属膜，而起到防止腐蚀、提高电镀工件耐磨性、导电性、反光性及增进美观等作用的工艺。在电镀过程中，盛有电镀液的电镀槽中，待镀件作为阴极，用镀覆金属制成阳极，两极分别与直流电流的负极和正极连接。

安培小时计(分钟计、库仑计)是以直流电量单位为表述的一种新型智能仪表。安培小时量本质为电流与时间的积算量，相应的计量仪表即为安培小时计。在很多工业自动化或电力计量场合，需要对安培小时值进行计量。特别是电镀行业，通过计量镀槽中流过的安培小时量就可以间接计算出镀层的电镀金属质量，从而间接计算出镀层厚度。安培小时计的基本功能就是对镀层厚度进行控制，根据镀液消耗的安培小时量，可以指导按时添加、补充镀液成分，从而保证电镀的质量。安培小时计采集镀槽的实时电流值，计算安培小时累计值，累计值达到预设值时，其输出触点控制自动加料设备，向镀槽补充添加剂等。

现有申请号为CN201910471649.4的多回路安培小时总计量仪表和电镀控制系统及方法；申请号为CN201210437108.8的一种电镀液自动加药系统及其自动加药方法以及CN201220577251.2的一种电镀液自动加药系统等均采用安培小时计完成电镀的加药控制；电镀添加剂可分为络合剂、光亮剂、表面活性剂、整平剂、应力消除剂、除杂剂和润湿剂等，其中最重要的是光亮剂和表面活性剂；但是这些电镀药剂添加装置普遍存在不能方便的将电镀药剂较为均匀的喷洒在电镀池内的问题，使得短时间内，电镀槽内电镀药剂浓度不一，影响电镀效果。

发明内容

本发明的目的在于提供一种电镀系统加药自动控制装置，提高加药均匀度，保障电镀效果。

为实现上述目的，本发明提供了如下技术方案：

一种电镀系统加药自动控制装置，包括电镀槽，所述电镀槽外设有PLC控制器，所述PLC控制器信号连接有安培小时计以及计时器，所述PLC控制器信号连接有计量泵，所述电镀槽上方设有安装架，所述安装架上设有与计量泵相连通的储药罐，所述安装架上设有横移机构，所述横移机构底部连接有活动架，所述活动架顶部设有旋转电机，所述旋转电机的输出轴设有第一齿轮，所述活动架通过环形轴承贯穿旋转设有排液管，排液管顶部周侧设有与第一齿轮相啮合的第二齿轮，所述排液管顶部中心处通过环形轴承旋转连接有硬质的连接管，所述连接管通过软管与计量泵相连通，所述排液管底部设有排液盘，所述排液盘内部中空且底部开有若干排液孔。

通过采用上述方案，使用时，安培小时计检测到电镀电流累计达到设定值，安培小时计通过PLC控制器控制流量泵以及计时器启动，从而将储药罐内的电镀补充剂依次通过计量泵、软管、排液管以及排液盘，最后从排液孔排出，落入电镀槽内；一段时间后，到达计时器的设定值，通过PLC控制器控制计量阀关闭同时刷新安培小时计的状态，以备下一个加药循环，完成电镀系统的自动加药功能；在加药过程中，横移机构带动活动架左右横移，同时旋转电机旋转，从而通过第一齿轮以及第二齿轮，带动排液管以及排液盘旋转，从而加快电镀补充剂的下落，同时使得补充剂的添加更均匀，保障电镀效果。

优选的，所述横移机构为条形电动滑台，所述电动滑台的活动部与活动架相连接。