[发明专利]芯片生产用温湿度试验设备

权利要求书

1.芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，包括：

设备主体(1)；

转运机构(2)，所述转运机构(2)活动设置在设备主体(1)的一侧，所述转运机构(2)用于运输芯片；

温湿度试验机构(3)，所述温湿度试验机构(3)的数量为若干个，若干个温湿度试验机构(3)相互叠加在设备主体(1)的内腔中，所述温湿度试验机构(3)包括试验板(31)，所述试验板(31)的一端固定连接有密封机构(32)，所述试验板(31)的顶面开设有试验槽(35)，所述密封机构(32)将试验槽(35)与外部环境隔离；

监测终端(4)，所述监测终端(4)设置在设备主体(1)的一侧，所述监测终端(4)用于控制转运机构(2)和温湿度试验机构(3)。

2.根据权利要求1所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述转运机构(2)包括密封侧板(21)，所述密封侧板(21)靠近设备主体(1)一侧的四角位置均固定连接有伸缩杆(22)，所述伸缩杆(22)为液压推杆、气动推杆或者电动推杆。

3.根据权利要求2所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述密封侧板(21)靠近设备主体(1)一侧固定连接有竖直设置的限位杆(23)，所述限位杆(23)的侧面嵌套有升降板(24)，所述升降板(24)的中间位置设有滚珠螺母，滚珠螺母的内侧穿插有与滚珠螺母相互契合的驱动丝杠，驱动丝杠的底端通过齿轮连接有电机。

4.根据权利要求3所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述升降板(24)的正面通过液压推杆连接有两组移动块(25)，两组所述移动块(25)的正面均连接有夹持杆(26)，两根夹持杆(26)之间夹持有试验芯片组(27)，所述试验芯片组(27)的顶面安装有若干芯片。

5.根据权利要求1所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述试验板(31)的顶面后端位置固定连接有加热器(33)和加湿器(34)，所述加热器(33)用于调节试验槽(35)内的温度，所述加热器(33)用于调节试验槽(35)内的湿度。

6.根据权利要求1所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述密封机构(32)包括固定板(321)，所述固定板(321)的顶面固定连接有密封板(322)，所述固定板(321)与密封板(322)之间设有旋转板(323)。

7.根据权利要求4所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述试验槽(35)的两侧转动连接有定位机构(36)，所述定位机构(36)包括夹持板(361)，所述夹持板(361)的两端固定连接有旋转轴(363)，所述旋转轴(363)的底面固定连接有斜面板(362)，所述夹持板(361)的内侧设有导体片板(364)，所述试验芯片组(27)的侧面设有与导体片板(364)相互契合的导体片。

8.根据权利要求7所述的芯片生产用温湿度试验设备，其特征在于，所述夹持杆(26)的内侧固定连接有夹持块(261)，所述试验芯片组(27)的一侧开设有与夹持块(261)相互契合的夹持槽(271)，所述夹持槽(271)的宽度大于夹持板(361)的宽度。