[发明专利]一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用

说明书

本发明提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶及其制备方法和应用。该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1‑5:1‑5的A组份和B组份；A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑90份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑40份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、铂金催化剂0.1‑1份；B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60‑80份、α‑氢‑ω‑羟基‑聚二甲基硅氧烷10‑35份、含氢硅油5‑25份、功能性填料10‑30份、气相白炭黑1‑3份、色粉0.1‑1份、阻聚剂0.001‑0.01份。本发明还提供了膳宿灌封胶的制备方法。本发明的灌封胶可以用于灌封电子元件，具有室温可固化、流动性好、接着强度高、绝缘性好的优点。

技术领域

本发明涉及一种灌封胶，尤其涉及一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶，属于电子化学品和聚合物科学技术领域。

背景技术

灌封胶是一种低粘度双组分有机硅灌封胶，可以室温固化，也可以加热固化，具有温度越高固化越快的特点。主要应用领域是电子、电器元器件及电器组件的灌封，也有用于类似温度传感器灌封等场合。

在电子器件的灌封材料的选择上，主要考虑到以下几个方面：

(1)产品需要具有良好的流动性。

(2)产品需要具有良好的绝缘性。

(3)为了保护电子元件，产品的固化温度要低。

(4)产品固化后需要与电子元件和基料有良好的粘接强度。

目前市面上最常见的灌封硅胶是双组份(A、B组份)构成的，其中包括加成型或缩合型两类硅橡胶，加成型的可以深层灌封并且固化过程中没有低分子物质的产生，收缩率极低，但如果在低温下固化温，对元件或灌封腔体壁没有良好的粘接效果，只有在高温下固化才能产生粘接的效果，但经高温加热又很容易对电子元件产生损坏，在应用方面受控；而缩合型的一般对基材的附着力很好但只适合浅层灌封，且放出低分子，收缩率大等缺点，都不是理想的灌封材料。

发明内容

有鉴于此，本发明目的是为了克服现有技术的不足而提供一种无溶剂，具有室温可固化、流动性好、接着强度高、绝缘性好的灌封硅胶。

为达到上述目的，本发明提供了一种加成型室温固化高粘接强度灌封胶，该加成型室温固化高粘接强度灌封胶包括质量比为1-5:1-5的A组份和B组份；其中，

A组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60-90份、α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷10-40份、功能性填料10-30份、气相白炭黑1-3份、铂金催化剂0.1-1份；

B组分包括以下重量份的组份：甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷60-80份、α-氢-ω-羟基-聚二甲基硅氧烷10-35份、含氢硅油5-25份、功能性填料10-30份、气相白炭黑1-3份、色粉0.1-1份、阻聚剂0.001-0.01份。

在本发明的一具体实施方式中，甲基丙烯酰氧基丙基封端聚甲基乙烯基硅氧烷具有如下所示的结构式：

CH₂C(CH₃)COOCH₂CH₂CH₂Si(CH₃O)₂[SiO(CH₃)₂]_a[SiOCH₃Vi]_bOSi(CH₃O)₂CH₂CH₂CH₂OOCCCH₂(CH₃)；

在本发明的一具体实施方式中，50≤a≤400，1≤b≤100且a、b为整数。