[发明专利]支持自销毁密钥的密码卡

权利要求书

1.一种支持自销毁密钥的密码卡，其特征在于，包括：

外壳、PCB基板、SoC芯片(110)、开盖检测电路(120)和开盖检测装置(130)；

其中，所述开盖检测装置(130)包括：设置在所述外壳上的金属弹片和设置在所述PCB基板上的焊盘(131)；所述SoC芯片(110)通过所述开盖检测电路(120)与所述焊盘(131)连接；

所述金属弹片设置在所述焊盘(131)的对应位置，并在所述外壳处于封闭状态时，所述金属弹片与所述焊盘(131)接触连接，使得所述开盖检测电路(120)导通；在所述外壳处于开盖状态时，所述金属弹片与所述焊盘(131)分离，使得所述开盖检测电路(120)断开，所述SoC芯片(110)启动密钥自销毁功能。

2.根据权利要求1所述的支持自销毁密钥的密码卡，其特征在于，

所述焊盘(131)包括相互隔离的第一区域(1311)与第二区域(1312)，所述SoC芯片(110)的第一SDI引脚通过所述开盖检测电路(120)连接于所述焊盘(131)的第一区域(1311)，所述SoC芯片(110)的第二SDI引脚通过所述开盖检测电路(120)连接于所述焊盘(131)的第二区域(1312)；

在所述外壳处于封闭状态时，所述金属弹片分别与所述焊盘(131)的第一区域(1311)与第二区域(1312)接触连接，使得所述第一区域(1311)与所述第二区域(1312)连接形成导通的开盖检测电路。

3.根据权利要求2所述的支持自销毁密钥的密码卡，其特征在于，

所述SoC芯片(110)用于通过第一SDI引脚发出随机信号序列，并通过第二SDI引脚接收所述随机信号序列以确定所述开盖检测电路的状态，在所述第一SDI引脚发出随机信号序列且所述第二SDI引脚未接收到随机信号序列时，所述SoC芯片(110)启动密钥自销毁功能。

4.根据权利要求1所述的支持自销毁密钥的密码卡，其特征在于，

所述开盖检测装置(130)包括：多个所述金属弹片和多个所述焊盘(131)。

5.根据权利要求1所述的支持自销毁密钥的密码卡，其特征在于，还包括：

FPGA主控芯片(140)和温度传感器(150)；

所述温度传感器(150)通过I2C接口与所述FPGA主控芯片(140)通信连接，用于读取所述PCB基板的温度，并将所述PCB基板的温度发送至所述FPGA主控芯片(140)；

所述FPGA主控芯片(140)通过SPI接口与所述SoC芯片(110)通信连接，用于将所述PCB基板的温度发送至所述SoC芯片(110)，使得所述SoC芯片(110)在所述PCB基板的温度位于预设温度范围之外时，启动密钥自销毁功能。

6.根据权利要求1所述的支持自销毁密钥的密码卡，其特征在于，还包括：

FPGA主控芯片(140)和电压检测装置(160)；

所述电压检测装置(160)通过I2C接口与所述FPGA主控芯片(140)通信连接，用于读取所述PCB基板的多路电压值，并将所述多路电压值发送至所述FPGA主控芯片(140)；

所述FPGA主控芯片(140)通过SPI接口与所述SoC芯片(110)通信连接，用于将所述多路电压值发送至所述SoC芯片(110)，使得所述SoC芯片(110)在所述多路电压值中任一路电压值超过预设电压阈值时，启动密钥自销毁功能。