[发明专利]电极体、具备电极体的电解电容器以及电极体的制造方法

权利要求书

1.一种电极体，为电解电容器的阴极中所使用的电极体，其特征在于，包括：

阴极箔，包含阀作用金属，且在表面形成有扩面层；以及

碳层，形成于所述扩面层，且

所述扩面层与所述碳层的界面具有凹凸形状。

2.根据权利要求1所述的电极体，其特征在于

所述凹凸形状的凹凸深度具有0.5μm以上。

3.根据权利要求1或2所述的电极体，其特征在于

所述扩面层刻入地形成有多个蚀刻坑，

所述蚀刻坑的直径在表层附近为0.12μm以上、0.43μm以下，

所述蚀刻坑的深度为1.5μm以上、5.0μm以下，

所述凹凸形状为沿着高度方向将凸区域切断的剖面的两端间距离为1.5μm以上、8.0μm以下，且

所述凹凸形状为凸区域的高度为0.15μm以上、0.80μm以下。

4.根据权利要求1至3中任一项所述的电极体，其特征在于

所述扩面层刻入地形成有多个蚀刻坑，

所述碳层自所述凹凸形状的界面进一步进入所述蚀刻坑内。

5.根据权利要求4所述的电极体，其特征在于

自凹区域进一步进入所述蚀刻坑内的所述碳层，进入至自与所述凹区域邻接的凸区域的顶点起沿深度方向平均下沉0.5μm以上的位置。

6.根据权利要求4所述的电极体，其特征在于

自凹区域进一步进入所述蚀刻坑内的所述碳层，进入至自与所述凹区域邻接的凸区域的顶点起沿深度方向平均下沉0.7μm以上的位置。

7.根据权利要求1所述的电极体，其特征在于

所述扩面层刻入地形成有多个蚀刻坑，且

界面长度Y与范围长度X的比例(Y/X×100)为110％以上，

界面长度Y：是自任意的起点至任意的终点的、沿着所述扩面层与所述碳层的界面的长度，且是包含进入至所述蚀刻坑的所述碳层在内的长度；

范围长度X：将测定所述界面长度Y的所述起点与所述终点连接成一条直线的矢量中，与所述凹凸形状的高度方向正交的方向成分的长度。

8.根据权利要求1至7中任一项所述的电极体，其特征在于

所述凹凸形状通过按压而压缩变形。

9.根据权利要求1至8中任一项所述的电极体，其特征在于

所述碳层含有鳞片状碳材及球状碳材。

10.一种电解电容器，其特征在于：

在阴极包括如权利要求1至9中任一项所述的电极体。

11.一种电极体的制造方法，为制造电解电容器的阴极中所使用的电极体的方法，其特征在于，包括：

在阴极箔形成碳层的步骤，所述阴极箔包含阀作用金属，且在表面形成有扩面层；以及

对形成有所述碳层的阴极箔进行按压的步骤，且

所述扩面层与所述碳层的界面具有凹凸形状。

12.根据权利要求11所述的电极体的制造方法，其特征在于

对形成有所述碳层的阴极箔，以压制线压为1.54kNcm^-1以上进行按压。

13.根据权利要求11或12所述的电极体的制造方法，其特征在于

所述碳层是将含有鳞片状碳及球状碳的浆料涂布于阴极箔并加以干燥而形成。