[发明专利]一种快插发热单元

说明书

本发明提供一种快插发热单元，涉及加热单元领域。该快插发热单元，包括底座，底座顶端两侧均固定连接有快插架，导热孔用于导热固化电子密封件，所述快插架内均设置有加热腔，所述加热腔的底端均均匀分布有快插槽，所述快插槽的底端均设置有电磁铁，所述加热腔内均均匀分布有快插板，所述工作槽内均设置有均匀分布的电热丝，所述电热丝的两端均连接有铜柱，所述快插板底端中部均固定连接有配重块。通过铜柱和弹性铜片之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，快插板能够快速安装通电，保证电子元件固化封装，将加热腔内部设置有多个快插板，快插板能够良好的进行灵活组装，快插板能够加热，多个能够组成加热单元。

技术领域

本发明涉及加热单元技术领域，具体为一种快插发热单元。

背景技术

精密电子元件是仪器设备使用的非常广泛的一种元件，电子元件在生产加工的时候会使用到封装工艺，封装之后的电子元件为了使其快速成型，会使用的相应的加热单元进行加热，保证封装胶快速干燥成型，这样一来能够提升封装效率，但是现在很多发热单元使用的时候，往往会出现问题，加热单元装配好之后容易出现接触不良的情况，加热单元不能够进行快速装配，如果装配不好会出现接触不良的情况，造成电子元件封装效果不好的情况。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种快插发热单元，解决了发热单元接触不良和不便于快插的问题。

为实现以上目的，本发明通过以下技术方案予以实现：一种快插发热单元，包括底座，底座顶端两侧均固定连接有快插架，快插架内侧均设置有多个导热孔，导热孔用于导热固化电子密封件，所述快插架内均设置有加热腔，所述加热腔的底端均均匀分布有快插槽，所述快插槽的底端均设置有电磁铁，所述加热腔内均均匀分布有快插板，所述快插板内均设置有工作槽，所述工作槽内均设置有均匀分布的电热丝，所述电热丝的两端均连接有铜柱，所述快插板底端中部均固定连接有配重块。

优选的，所述加热腔的顶部均匀分布有快插口。

优选的，所述快插槽前后部均设置有铜条，所述铜条的顶端均设置有弹性铜片，所述铜条均设置在电磁铁的前后方，所述铜条和电磁铁之间均设置有绝缘胶。

优选的，所述铜柱均设置在弹性铜片的顶部。

优选的，所述配重块均设置在快插槽内，所述配重块均贴合在电磁铁。

优选的，所述铜条为设置有正负极，所述电磁铁内均设置有正负极，所述电磁铁的电路和铜条为两个独立的电路。

优选的，两个快插架内侧设置有用于封装电子元件的工作位。

工作原理：在使用的时候，首先将快插板通过快插口插入加热腔内，快插板能够进入快插槽内，插入之后，电磁铁通电吸附配重块，配重块吸附的时候，铜柱能够一一对应在弹性铜片顶部，能够紧密接触使铜条和铜柱通电，通电之后电热丝能够加热，热气通过导热孔进入工作位，实现电子元件的封装干燥，铜柱和弹性铜片之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，保证电力的正常使用，同时快插架、快插板、快插口之间的结合能够实现加热单元的良好配合，实现加热单元能够灵活的快速装配，保证装配快速接触良好。

本发明提供了一种快插发热单元。具备以下有益效果：

本发明电磁铁通电吸附配重块，配重块吸附的时候，铜柱能够一一对应在弹性铜片顶部，能够紧密接触使铜条和铜柱通电，通电之后电热丝能够加热，热气通过导热孔进入工作位，实现电子元件的封装干燥，铜柱和弹性铜片之间的结合能够实现紧密接触，保证了加热单元能够接触良好，保证电力的正常使用，快插板能够快速安装通电，保证电子元件固化封装，将加热腔内部设置有多个快插板，快插板能够良好的进行灵活组装，快插板能够加热，多个能够组成加热单元。

附图说明

图1为本发明的快插架立体示意图；

图2为本发明的快插发热单元底座剖视示意图；