[发明专利]一种对外延膜厚进行监控的设备及方法在审
| 申请号: | 202211245097.3 | 申请日: | 2022-10-12 |
| 公开(公告)号: | CN115547868A | 公开(公告)日: | 2022-12-30 |
| 发明(设计)人: | 丁欣;缪燕 | 申请(专利权)人: | 上海埃延半导体有限公司 |
| 主分类号: | H01L21/66 | 分类号: | H01L21/66;C23C16/52 |
| 代理公司: | 上海智晟知识产权代理事务所(特殊普通合伙) 31313 | 代理人: | 张东梅 |
| 地址: | 200131 上海市浦东新区自*** | 国省代码: | 上海;31 |
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| 摘要: | |||
| 搜索关键词: | 一种 外延 进行 监控 设备 方法 | ||
1.一种对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,包括:
光学系统,其与外延腔体连接,所述光学系统被配置为通过红外光线测量外延腔体内衬底的外延膜厚;以及
多个外延腔体,所述外延腔体被配置为容纳衬底,其中所述外延腔体包括光纤集成板,所述光纤集成板包括:
光纤接线柱,其通过光纤与所述光学系统连接,并且所述光纤接线柱被配置为使得红外光线通过固定角度射入和\或射出所述外延腔体。
2.根据权利要求1所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,所述外延腔体包括工艺腔体、冷却腔体以及传送腔体。
3.根据权利要求要求1所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,所述光学系统包括迈克尔逊干涉仪以及光探测器。
4.根据权利要求1所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,还包括红外光源,其被配置为生成用于测量所述外延膜厚的红外光线;或者
所述衬底被配置为生成用于测量所述外延膜厚的红外光线。
5.根据权利要求3所述的对外膜厚进行监控的设备,其特征在于,包括多个光探测器,其中所述多个光探测器的其中之一与多个所述光纤接线柱的其中之一连接以测量衬底上多个位置的外延膜厚。
6.根据权利要求1所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,还包括光开关盒,其将所述光学系统与所述多个外延腔体连接,其中所述光开光盒被配置为在多个所述光线接线柱之间切换光路以测量衬底上多个位置的外延膜厚。
7.根据权利要求1所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,所述外延腔体包括:
基座,其承载所述衬底:以及
机械臂,其被配置为在所述外延腔体中移动所述基座,其中通过所述基座自转和\或所述机械臂旋转以测量衬底上多个位置的外延膜厚。
8.根据权利要求7所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,所述基座还包括吸盘,所述吸盘包括真空吸盘或者静电吸盘。
9.根据权利要求6所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,其中所述光开关盒包括多个光开关,所述光开关包括第一至第三光通道,其中红外光线从第一光通道进入光开关,并且从第二或者第三光通道离开光开关。
10.根据权利要求9所述的对外延膜厚进行监控的设备,其特征在于,所述光开关包括:
继电器;以及
微镜面,其中由所述继电器驱动所述微镜面偏转以使光束从第二或者第三光通道离开光开关。
11.一种对外延膜厚进行监控的方法,其特征在于,利用权利要求1-10之一所述的对外延膜厚进行监控的设备,该方法包括:
在工艺腔体、冷却腔体以及传送腔体中测量不同温度下衬底的外延膜厚;
根据所述不同温度下衬底的外延膜厚拟合生成室温下的外延膜厚;以及
将所述室温下的外延膜厚与目标外延膜厚进行比较以便对所述外延设备的工艺参数进行调节。
12.根据权利要求11所述的对外延膜厚进行监控的方法,其特征在于,测量所述衬底上的多个位置处的外延膜厚,其中根据一维坐标系、笛卡尔坐标系、二维极坐标系或者传送腔极坐标系对所述衬底上的多个位置进行扫描测量。
13.根据权利要求12所述的对外延膜厚进行监控的方法,其特征在于,根据所述衬底上的多个位置处的外延膜厚判断衬底上外延生长的均一性以便对所述外延设备的工艺参数进行调节。
14.根据权利要求13所述的对外延膜厚进行监控的方法,其特征在于,设置第一温度阈值和第二温度阈值,其中将所述衬底的温度配置为大于等于第一温度阈值并且小于等于第二温度阈值。
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H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L21-00 专门适用于制造或处理半导体或固体器件或其部件的方法或设备
H01L21-02 .半导体器件或其部件的制造或处理
H01L21-64 .非专门适用于包含在H01L 31/00至H01L 51/00各组的单个器件所使用的除半导体器件之外的固体器件或其部件的制造或处理
H01L21-66 .在制造或处理过程中的测试或测量
H01L21-67 .专门适用于在制造或处理过程中处理半导体或电固体器件的装置;专门适合于在半导体或电固体器件或部件的制造或处理过程中处理晶片的装置
H01L21-70 .由在一共用基片内或其上形成的多个固态组件或集成电路组成的器件或其部件的制造或处理;集成电路器件或其特殊部件的制造





