[发明专利]一种压力传感器塑料管壳封装结构及封装方法

权利要求书

1.一种压力传感器塑料管壳封装结构，其特征在于，包括：塑料管壳、ASIC芯片、MEMS压力传感芯片以及盖子；

所述塑料管壳由环氧塑封料和合金框架经过二次塑封成型制成；所述塑料管壳内部形成腔体，由合金框架支撑；所述合金框架为弯折成型结构，所述合金框架靠近所述腔体的一端为内引脚，所述合金框架远离所述腔体的一端为外引脚；

所述ASIC芯片和所述MEMS压力传感芯片放置在所述腔体内，采用堆叠或者并排粘结放置；所述ASIC芯片、所述MEMS压力传感芯片以及所述内引脚之间使用金属键合线连接；

所述塑料管壳内部于所述合金框架上方设置有上锲形槽和下锲形槽；所述上锲形槽位于所述下锲形槽上方且更靠腔体外部位置；所述腔体内填充密封硅胶，所述密封硅胶覆盖所述下锲形槽但不与所述上锲形槽接触；

所述盖子中间设置有气孔；所述盖子靠近所述塑料管壳的一面四周设置有一圈锲形环；所述盖子与所述塑料管壳粘结密封时，所述锲形环与所述上锲形槽咬合。

2.根据权利要求1所述的压力传感器塑料管壳封装结构，其特征在于，所述合金框架的材质包括可伐合金和C194合金。

3.根据权利要求1所述的压力传感器塑料管壳封装结构，其特征在于，所述合金框架表面电镀有镍钯金镀层，并做粗化处理。

4.根据权利要求1所述的压力传感器塑料管壳封装结构，其特征在于，所述ASIC芯片和所述MEMS压力传感芯片采用不导电环氧胶或硅胶粘结在所述腔体内。

5.根据权利要求1所述的压力传感器塑料管壳封装结构，其特征在于，所述密封硅胶为有机硅胶。

6.根据权利要求1所述的压力传感器塑料管壳封装结构，其特征在于，所述盖子的材质包括金属和PPS。

7.一种压力传感器塑料管壳封装结构的封装方法，其特征在于，所述封装方法应用于权利要求1-6中任一项所述的压力传感器塑料管壳封装结构，所述封装方法包括：

准备平整的合金板，对所述合金板进行蚀刻和弯折成型处理，形成合金框架；所述合金框架一端弯折为内引脚，另一端弯折为外引脚；

把所述合金框架放置在下模，配合A上模进行合模，形成下模腔体，在第一预设温度下把环氧塑封料熔融形成的流体压入所述下模腔体并填充，固化后完成第一次成型；所述A上模与所述合金框架直接接触；所述下模腔体具有与上锲形槽和下锲形槽对应的锯齿状结构；

完成第一次成型后，把A上模更换为B上模，形成上膜腔体，在第二预设温度下把环氧塑封料熔融形成的流体压入所述上膜腔体并填充，固化后完成第二次成型；所述B上模只与所述合金框架的外引脚接触，与内引脚不接触；

将第二次成型后结构从模具中取出并在第三预设温度下加热固化，使环氧塑封料反应，完成塑料管壳制作；所述塑料管壳内部形成腔体，由合金框架支撑；所述合金框架靠近所述腔体的一端为内引脚，所述合金框架远离所述腔体的一端为外引脚；所述塑料管壳内部于所述合金框架上方设置有上锲形槽和下锲形槽；所述上锲形槽位于所述下锲形槽上方且更靠腔体外部位置；

对所述塑料管壳进行预烘烤处理，在预烘烤后塑料管壳的腔体内分别放入ASIC芯片和MEMS压力传感芯片进行芯片贴片和贴片固化处理；所述ASIC芯片和所述MEMS压力传感芯片在所述腔体内堆叠或者并排粘结放置；

将所述ASIC芯片、所述MEMS压力传感芯片以及所述内引脚之间使用金属键合线进行连接；

向所述腔体内填充密封硅胶并固化；所述密封硅胶覆盖所述下锲形槽但不与所述上锲形槽接触；

制备盖子；所述盖子中间设置有气孔；所述盖子内表面四周设置有一圈锲形环；

令所述锲形环与所述上锲形槽咬合，将所述盖子与所述塑料管壳粘结密封并固化。