[发明专利]电容模组结构在审

专利信息
申请号: 202211225876.7 申请日: 2022-10-09
公开(公告)号: CN115440502A 公开(公告)日: 2022-12-06
发明(设计)人: 王宁;吴家鹏;车玲娟;孙伟;王俊华 申请(专利权)人: 烯晶碳能电子科技无锡有限公司
主分类号: H01G4/38 分类号: H01G4/38;H01G4/228;H01G4/005;H01G4/002;H01G2/08;H01G2/02;H01G4/40
代理公司: 江苏漫修律师事务所 32291 代理人: 戴祯宁;赵臻淞
地址: 214000 江苏省无锡*** 国省代码: 江苏;32
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摘要:
搜索关键词: 电容 模组 结构
【权利要求书】:

1.一种电容模组结构,其特征在于:电容组(30)布置在支架总成内,连接片组(40)电性连接在电容组(30)顶部,连接片组(40)与柔性线路板组(50)电性连接;

电容组(30)包括若干电容单体(3);

连接片组(40)包括若干连接片(4)、正极输出片(5)与负极输出片(6),若干连接片(4)将若干电容单体(3)串联或并联,正极输出片(5)连接在串联组合或并联组合的首个电容单体(3)正极上,负极输出片(6)连接在串联组合或并联组合的最后一个电容单体(3)负极上;

柔性线路板组(50)包括若干FPC板(7)与转接板(8),各FPC板(7)一端连接到转接板(8)上,FPC板(7)上设置有若干采集片(71),采集片(71)与连接片(4)连接。

2.按照权利要求1所述的电容模组结构,其特征在于:转接板(8)底部设有护线板(9),护线板(9)通过若干支撑板(91)连接到支架总成上。

3.按照权利要求1所述的电容模组结构,其特征在于:电容单体(3)的壳体连通其正极,电容单体(3)的负极从壳体顶面中央伸出;连接片(4)一端开设有负极连接孔(41),连接片(4)另一端设置正极连接部(42),负极连接孔(41)连接在一个电容单体(3)的负极上,正极连接部(42)连接在相邻下一电容单体(3)的壳体顶面上;连接片(4)的正极连接部(42)具有凹陷部(421),凹陷部(421)的两侧形成凸边(422),凸边(422)的厚度大于凹陷部(421)的厚度。

4.按照权利要求3所述的电容模组结构,其特征在于:连接片(4)的负极端板面的厚度H1的范围为2mm~5mm;凹陷部(421)底板的厚度h的范围为0.8mm~1.5mm,凹陷部(421)最内侧点至最外侧点之间的距离S的范围为8.6mm~14.5mm,凸边(422)从凹陷部(421)顶面凸起的高度H2的范围为2mm~4mm;负极连接孔(41)中心点至连接片(4)折弯处的距离D与电容单体(3)的半径r、相邻两电容单体(3)之间的间距d、电容单体(3)的套管(32)厚度t之间的关系满足:r<D<r+d+t;正极连接部(42)最外侧点与对应电容单体(3)的负极柱(31)对应部位最外侧点之间的距离L的范围为2mm~12mm;连接片(4)采用钣金成型工艺一体冲压而成,选用1系或3系铝材。

5.按照权利要求1所述的电容模组结构,其特征在于:连接片(4)上设置有底腰(423)与侧腰(43),底腰(423)与侧腰(43)为内凹的圆弧边。

6.按照权利要求1所述的电容模组结构,其特征在于:支架总成包括下支架组(10)与上支架组(20),下支架组(10)包括若干并排布置的下支架(1),相邻下支架(1)之间通过插接结构连接,上支架组(20)包括若干并排布置的上支架(2),下支架(1)与对应的上支架(2)通过紧固件固定连接。

7.按照权利要求6所述的电容模组结构,其特征在于:下支架(1)上设有若干下支柱,上支架(2)上对应设置上支柱,下支柱与上支柱对应插接、并通过紧固件固定;下支柱或上支柱两者之一上开设插槽或插孔,另一者上设置插接头,插接头与插槽或插孔插接配合。

8.按照权利要求6所述的电容模组结构,其特征在于:下支架(1)上开设有若干下支撑槽(11),下支撑槽(11)内设有支撑台(111),支撑台(111)的台面上沿周向设有若干限位筋(112);上支架(2)上开设有若干上压紧槽(21),上压紧槽(21)与下支架(1)的下支撑槽(11)相对应。

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