[发明专利]软质包覆激光打孔无线快充加工方法及装置

权利要求书

1.一种软质包覆激光打孔无线快充加工方法，其特征在于，包括以下步骤：

按照设计尺寸将包覆表皮和热熔胶膜进行裁切成片，将包覆表皮裁片和热熔胶膜裁片相互粘接覆合备用；

注塑加工成型无线快充支撑部件，所述无线快充支撑部件包括无线快充面板；

将相互粘接覆合备用的包覆表皮裁片和热熔胶膜裁片与无线快充面板进行预包覆成预包覆面板；

将预包覆面板进行热压粘接和冷压胎膜定型成定型后的无线快充面板；

将定型后的无线快充面板通过激光打孔方式加工成型散热孔，加工成无线快充产品。

2.如权利要求1所述的软质包覆激光打孔无线快充加工方法，其特征在于，所述将预包覆面板进行热压粘接和冷压胎膜定型成定型后的无线快充面板步骤中，所述热压粘接的温度范围为90℃-120℃之间。

3.如权利要求1所述的软质包覆激光打孔无线快充加工方法，其特征在于，所述将预包覆面板进行热压粘接和冷压胎膜定型成定型后的无线快充面板步骤中，所述冷压胎膜定型的压力范围为10Mpa-50Mpa之间。

4.一种软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，包括：

面板机构，包括无线快充面板、开设于无线快充面板上的骨架散热孔以及固定于无线快充面板底部的无线充电模块；

胶膜机构，包括热熔胶膜裁片以及开设于热熔胶膜裁片上的胶膜散热孔；

包覆机构，包括包覆表皮裁片以及开设于所述包覆表皮裁片上的表皮散热孔；

其中，所述骨架散热孔、胶膜散热孔和表皮散热孔依次贯通，所述包覆表皮裁片和所述热熔胶膜裁片相互粘接，并以所述热熔胶膜裁片所在面朝下整体包覆于所述无线快充面板的顶面。

5.如权利要求4所述的软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，所述无线充电模块内设置风扇，所述风扇的出风口通过风管和风口与所述无线快充面板上的骨架散热孔、所述胶膜散热孔、所述表皮散热孔依次贯通。

6.如权利要求4所述的软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，多个所述胶膜散热孔或多个所述表皮散热孔之间的间距为1mm-2mm之间。

7.如权利要求4所述的软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，多个所述胶膜散热孔或多个所述表皮散热孔的直径范围为1mm-3mm之间。

8.如权利要求4所述的软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，所述熔胶膜裁片过赢包覆所述无线快充面板的边沿。

9.如权利要求4所述的软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，还包括手机挡位块，所述手机挡位块焊接固定于所述无线快充面板顶面。

10.如权利要求4所述的软质包覆激光打孔无线快充装置，其特征在于，所述热熔胶膜为EVA胶膜、PA胶膜、PES胶膜、PO胶膜或TPU胶膜。