[发明专利]一种异质结太阳能电池的制造方法在审
申请号: | 202211215493.1 | 申请日: | 2022-09-30 |
公开(公告)号: | CN115425114A | 公开(公告)日: | 2022-12-02 |
发明(设计)人: | 林朝晖;林楷睿 | 申请(专利权)人: | 福建金石能源有限公司 |
主分类号: | H01L31/18 | 分类号: | H01L31/18;H01L31/0745 |
代理公司: | 北京中济纬天专利代理有限公司 11429 | 代理人: | 张娟娟 |
地址: | 362200 福建省泉州市*** | 国省代码: | 福建;35 |
权利要求书: | 查看更多 | 说明书: | 查看更多 |
摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 异质结 太阳能电池 制造 方法 | ||
1.一种异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:它包括如下步骤,
A,对半导体基板进行双面制绒;
B,在半导体基板表面上形成隧穿氧化层;
C,在隧穿氧化层上形成N型多晶硅层;
D,在半导体基板向光面的N型多晶硅层上形成掩膜层;
E,从半导体基板背光面进行等离子处理。
2.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤B的具体方法为,在半导体基板表面上采用硝酸氧化工艺、臭氧氧化工艺、真空等离子体辅助氧化工艺或热氧化工艺形成隧穿氧化层。
3.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤C的具体方法为,在隧穿氧化层上形成第一本征多晶硅层,采用扩散退火工艺对第一本征多晶硅层进行磷掺杂,以形成N型多晶硅层和磷硅玻璃层,之后使用含氟酸性溶液去除磷硅玻璃层;或者,采用LPCVD工艺,在气氛中引入磷源,进行原位掺杂生长,形成N型多晶硅层。
4.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤D的具体方法为,在N型多晶硅层上通过等离子体化学气相沉积或高温化学气相沉积技术沉积氮化硅、氮氧化硅、氧化硅中的至少一种膜层,以形成掩膜层。
5.根据权利要求4所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述掩膜层厚度为30-150nm。
6.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤C和步骤D之间还进行了N型微晶硅叠层沉积步骤,具体方法为,在N型多晶硅层上形成N型微晶硅叠层,所述N型微晶硅叠层包含一层以上的含氧型微晶层和一层以上的非含氧型微晶层。
7.根据权利要求6所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述N型微晶叠层包括由向光面至背光面依次叠设的非含氧型微晶层以及含氧型微晶层,其对应的膜厚比例为(0.5-1.5):1。
8.根据权利要求1所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:它还包括如下步骤,
F,去除半导体基板背光面上的N型多晶硅层和隧穿氧化层;
G,去除掩膜层;
H,在半导体基板背光面上形成第二本征非晶硅层;
I,在第二本征非晶硅层上形成P型掺氧微晶硅层。
9.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤G的具体方法为,通过含氟的酸性溶液去除掩膜层。
10.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤I的具体方法为,采用等离子体增强化学气相沉积技术或热丝化学气相沉积技术形成由一层以上的含氧型微晶层和一层以上的非含氧型微晶层进行叠合构成的P型掺氧微晶硅层。
11.根据权利要求8所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述隧穿氧化层的厚度为1-2nm;所述N型多晶硅层的厚度为10-50nm;所述P型掺氧微晶硅层的厚度为10-30nm。
12.根据权利要求1-11任意一项所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述步骤E中的等离子处理为,将氢气或含有氢气的混合气体离子化,从半导体基板背光面穿入对半导体基板的表面进行等离子处理。
13.根据权利要求12所述的异质结太阳能电池的制造方法,其特征在于:所述含有氢气的混合气体为氢气与氮气任意比例的混合气体、氢气与氨气任意比例的混合气体或氢气与氩气任意比例的混合气体。
该专利技术资料仅供研究查看技术是否侵权等信息,商用须获得专利权人授权。该专利全部权利属于福建金石能源有限公司,未经福建金石能源有限公司许可,擅自商用是侵权行为。如果您想购买此专利、获得商业授权和技术合作,请联系【客服】
本文链接:http://www.vipzhuanli.com/pat/books/202211215493.1/1.html,转载请声明来源钻瓜专利网。
- 上一篇:司机室头罩及轨道车辆
- 下一篇:一种远程监控水肥药一体化系统
- 同类专利
- 专利分类
H01L 半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射,或微粒辐射敏感的,并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的,或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件;专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的,例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的,一个或多个电光源,如场致发光光源在结构上相连的,并与其电光源在电气上或光学上相耦合的