[发明专利]调控抗菌活性的方法及用途

权利要求书

1.一种调控抗菌活性的方法，其特征在于，包括通过对铁电材料进行处理以调控抗菌材料的带电量的步骤。

2.根据权利要求1所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述铁电材料包括铁电高分子聚合物和/或无机铁电颗粒，且所述无机铁电颗粒占所述铁电高分子聚合物体积分数的0-20%，且所述无机铁电颗粒的直径为50 nm-500 nm。

3.根据权利要求1所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述铁电材料为膜材料，其包括铁电高分子聚合物和铁电陶瓷颗粒，并且进一步包括位于抗菌材料内部的多孔结构。

4.根据权利要求1-3任一项所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述处理包括高温处理、电晕极化处理和可选的酸液处理。

5.根据权利要求4所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述处理顺序依次为高温处理、电晕极化处理、酸液处理；或电晕极化处理、高温处理、酸液处理。

6.根据权利要求4所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述高温处理包括在空气或真空中于80℃-150℃下处理5min-2h。

7.根据权利要求4所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述调控是指通过升高高温处理的温度来提高或增强抗菌活性；或者是指通过降低高温处理的温度来降低或减弱抗菌活性。

8.根据权利要求4所述的调控抗菌活性的方法，其中，所述抗菌包括对革兰氏阴性菌和革兰氏阳性菌的广谱抗菌。

9.一种抗菌材料，其通过根据权利要求1-8任一项所述的方法得到，且具有调控后的抗菌活性。

10.权利要求9所述的抗菌材料在制备抗感染产品如牙周炎用屏障膜、感染性骨创伤修复膜、感染性粘膜损伤修复膜、口腔种植修复膜等中的用途。